2022年十大科技產業脈動－10. 第三代半導體 朝8吋晶圓及新封裝技術發展

對此，基板供應商如Cree、II-VI及Qromis等計劃將於2022年擴增產能並提升SiC及GaN晶圓面積至8吋，期望逐漸緩解第三代半導體市場缺口。另一方面，Foundry廠如臺積電與世界先進（VIS）試圖切入GaN on Si 8吋晶圓製造，以及IDM大廠如英飛凌（Infineon）將發表新一代Infineon Trench SiC元件節能架構，而通訊業者Qorvo也針對國防領域提出全新GaN MMIC銅覆晶（Copper Flip

Chip）封裝結構。