2023年12款國產智駕芯片新品盤點：行泊一體放量，蔚來成功自研
集微網消息，目前，智能化的發展速度直追電動化進程，並進入到並行發展的新階段，東吳證券預計，智能駕駛芯片市場規模將從2021年的19億美元提升至2025年的54億美元。
與電動化相對完善的產業鏈不同，在智能化領域，我國的智能駕駛芯片的自主可控能力相對欠缺，根據阿爾法工場研究院數據，2022年英偉達高算力自動駕駛芯片出貨量佔全球比重高達82.5%。
不過，以地平線、華爲爲代表的本土企業已在加速上車，根據高工汽車統計數據，截至2023年上半年，搭載地平線智駕芯片方案的NOA車型已超20款，前裝市場份額也達到30.71%，僅次於英偉達的52.27%。
事實上，面對智能化下半場，已有越來越多的本土芯片企業入局，並陸續有企業推出新的智能駕駛芯片方案，僅2023年，就新增了後摩智能、爲旌科技、星宸科技、蔚來汽車、愛芯元智等本土企業，芯擎科技、全志科技、芯礪智能等企業也處在產品研發階段，與地平線、黑芝麻智能、芯馳科技等原有企業共同構成中國智能駕駛“芯”長城。
那麼，2023年都有哪些企業推出了智能駕駛芯片？
蔚來汽車：神璣NX9031
2023年12月23日，蔚來汽車在2023NIO DAY上，發佈新車ET9的同時，也帶來了首款自研智能駕駛芯片神璣NX9031，蔚來汽車也成爲繼特斯拉、零跑汽車之後，又一家推出自研自動駕駛芯片的汽車企業。
據介紹，神璣NX9031採用5nm車規工藝製程，有超過500億顆晶體管，支持32核CPU。蔚來旨在用一顆自研芯片實現目前業界四顆旗艦智能駕駛芯片的性能，使得效率和成本更優。
星宸科技：SAC8904、SSC8702
2023年12月22日，星宸科技正式發佈新一代ADAS芯片及解決方案SAC8904、SSC8702，結合2022年推出的SAC8539、SAC8542芯片，以及將於2024年發佈的SAC8902，2025年發佈的SAC8916、SAC8950等方案，構成完整的行泊一體自動駕駛解決方案。其中，2023年發佈的SAC8904集成16KDMIPS 4*A55 CPU，4TOPS NPU。
星宸科技ADAS解決方案可實現對ACC、LDW、LKA、AEB、NOA等行車場景，APA、RPA、AVP等泊車場景，CMS、DMS、OMS、IMS等座艙智能感知場景全覆蓋，滿足市場對車載智能視覺單點極致化，以及ADAS L1~L3級、性能最優化、性價比最高的需求。
爲旌科技：VS919、VS919L
在VS909的基礎上，2023年12月22日，爲旌科技正式發佈VS919、VS919L爲旌御行系列芯片。
其中，VS919L採用64bit LPDDR4內存帶寬設計，集成ASIL-D功能安全MCU，最大支持三路800萬像素攝像頭接入，同時提供12Tops AI算力，主要面向單芯片行泊一體及CMS+流媒體後視鏡場景的應用。VS919在如上性能基礎上，將AI算力提升至24Tops，滿足更大算力需求，支持單芯片行泊一體域控（高速NOP）或行泊一體+CMS域控應用開發（單芯片8V、雙芯片11V）。據廠家介紹，如上3顆芯片直接跳過流片環節，目前均已量產。
黑芝麻智能：C1200系列
黑芝麻智能此前已推出華山二號A1000智能駕駛芯片，目前處於落地階段。其產品副總裁丁丁認爲，2023年是L2+、L2++行泊一體解決方案放量元年，因此，黑芝麻智能加速了這一領域的佈局，並於2023年4月7日推出“武當”系列芯片，該系列芯片包含面向L2+智能駕駛場景的C1200系列芯片解決方案。
C1200系列芯片正式亮相於2024年CES展會上，其中，C1236爲面向行泊一體的智能駕駛芯片，搭載Arm Cortex-A78AE車規級高性能CPU核和Mali-G78AE車載GPU，據官方信息，目前已出樣片。黑芝麻智能同步公佈了支持自動泊車、L2++自動駕駛、智能座艙、智能大燈、安全系統、CMS等多域融合的艙駕一體方案C1296。
芯馳科技：V9P
芯馳科技分別於2019年、2020年推出了V9L/F、V9T等多款自動駕駛芯片，而計劃於2022年、2023年推出的V9U、V9S自動駕駛芯片至今仍未看到。
不過，原計劃於2022年發佈的V9P則延後至2023年4月正式發佈，這是一款針對L2+行泊一體的域控處理器，CPU性能高達70KDMIPS、GPU達200GFLOPS、整體AI性能達20TOPS，可實現AEB、ACC、LKA等ADAS功能和輔助泊車、記憶泊車、360°環視等功能。市場信息同時顯示，V9P於2023年下半年量產。
值得注意的是，目前芯馳科技的重心或已轉向X系列智能座艙芯片領域，其披露的2023年量產車型中，X9系列、E3系列、G9系列均已實現裝車，但V9系列上車情況未見披露，芯馳科技內部預計，到2025年佔據國內15%的智能座艙市場份額。
愛芯元智：M55、M76
2023年7月，愛芯元智宣佈正式入局智駕芯片市場，並帶來基於愛芯智眸®AI-ISP和愛芯通元®混合精度NPU兩大自研核心技術推出的M55和M76兩個系列智駕芯片，分別瞄準L2 ADAS、L2+高速NOA等市場。
據瞭解，M55系列已於2022年完成車規認證，致力於打造成熟的方案和商業化落地，已有兩款搭載M55系列芯片的車型進入大規模量產。M76系列芯片在跑Transformer算法性能和功耗兩個方面處於業界領先水平，目前算力達到60TOPS，預計2024年初通過車規級認證，面向L2+級智能駕駛市場。另一款算力達100+TOPS的芯片M77系列也在同步開發中。
後摩智能：鴻途™H30
2023年5月，後摩智能發佈首顆存算一體智駕芯片——鴻途™H30，採用12nm工藝，在INT8數據精度下可實現高達256TOPS的物理算力，所需功耗不超過35W，整個SoC能效比達到7.3Tops/W，具有高計算效率、低計算延時、低工藝依賴等特點。後摩智能也成爲國內率先落地存算一體大算力AI芯片的公司。
後摩智能同時披露，鴻途™H30已於2023年6月份開始給Alpha客戶送測。同時，後摩智能的第二代產品鴻途™H50已經在全力研發中，將於2024年推出，支持客戶2025年的量產車型。
超星未來：驚蟄R1
2023年5月，超星未來發布面向多場景的全新NOVA-ADCU智能駕駛參考方案，其中，NOVA-ADCUUltra基於兩顆驚蟄R1芯片+車規級MCU設計，可實現10V5R高階行泊一體應用。行車方面最高可支持TJP、HWP和城區NOA等功能，泊車方面最高可支持AVP2.0，同時支持BEV算法部署。
而支持如上方案的驚蟄R1芯片發佈於2022年12月27日，採用TSMC 12nm先進工藝，可提供16TOPS@INT8的AI硬算力和30KDMIPS通用算力，核心能效比爲4TOPS/W，定位於L2+級別智能駕駛應用，精準面向量產市場。
酷芯：AR9341
酷芯AI芯片AR9341於2023年4月通過AEC-Q100 Grade1認證，正式進入L0-L2級ADAS市場，可滿足ADAS、AVM及艙內DMS/OMS等場景需求。
不過這顆芯片並非發佈於2023年，早在2021年就已推出，採用ISP+NPU+CPU+DSP的異構架構設計，可同步處理8路1080P全高清實時視頻流，支持對各種攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等傳感器採集的信息進行優化處理，並且可以結合熱成像功能，從而全天候實時感知周圍環境做出決策。
趨勢：高性價比理性選型
除了如上企業，智能座艙芯片方案商芯擎科技也計劃推出智能駕駛芯片AD1000，從目前披露信息看，該芯片CPU、DSP、GPU、NPU核心依然來自國外IP廠商，是一顆大算力芯片，算力超過240TOPS（INT8），根據計劃，該芯片於2023年年底流片，2024年交付客戶試用；全志科技雖然說目前還沒有涉及自動駕駛領域，但其在研“先進工藝高性能車規SoC”項目主要面向智能駕駛領域；芯礪智能在研的第一代產品長風1號SoC可以實現單芯片智能座艙與智能駕駛融合……
同時，根據此前市場消息，比亞迪、大疆創新、上汽集團、長城汽車、理想汽車等企業也有自研智能駕駛芯片的計劃。
隨着“芯”玩家不斷增多，智能駕駛“芯”市場百花齊放局面初現端倪，原有本土智駕芯片企業也將加速提升自身的先發優勢。
其中，華爲雖然近期沒有推出新品，但憑着昇騰310端側芯片、昇騰610大算力芯片已推出MDC210、MDC300、MDC610和MDC810等不同算力等級的域控制器，並隨着問界、智界等合作品牌車型銷量爆發，華爲的市場份額有望進一步擴大。
而地平線作爲本土第三方智駕芯片的代表企業，近年來的佈局開始顯現，已獲得四維圖新、輕舟智航、小馬智行、福瑞泰克、禾多科技、佑駕創新、鑑智機器人等輔助駕駛解決方案商的採用，並實現在長安、理想、深藍、大通、榮威、博越、領克等品牌超過20款車型上車，根據行業統計，地平線征程3、征程5正成爲本土智駕芯上車主力，預計隨着算力高達560TOPS的征程6芯片在2024年4月上市，地平線的市場份額還將進一步擴大。
黑芝麻華山二號A1000系列也開始與江淮汽車、曹操出行（吉利系）、億咖通（吉利系）等合作伙伴進入量產上車的關鍵期。
需指出的是，目前來看，本土智駕芯片企業在技術實力上，雖然較英偉達仍有一定差距，但也逐步實現了部分替代，而爲旌科技、星宸科技等品牌新推出的輕量化智駕芯片方案，主要對標的是TI、Mobileye等國際企業，面向L2+市場。
爲旌科技聯合創始人兼市場副總裁汪堅認爲，L3級及以上高階自動駕駛市場還在發展階段，但L2+市場經過多年研究，已經日趨成熟，國內芯片企業有足夠實力滿足這一市場的需求。與某些國際大廠相比，本土企業具備更強的服務能力，能大幅降低自動駕駛方案商試錯成本，縮短產品上市週期。
汪堅同時認爲，L2+自動駕駛市場的逐步成熟，行業對主控芯片的選型也更爲理性，不再一味地追求高算力，而是選擇能最大程度發揮芯片性能的產品，實現低成本上車。
如上觀點也獲得了行業的認同，某業內人士透露，大算力意味着高成本，某企業的智駕芯片雖然算力大，但受限芯片結構設計，芯片性能並不能很好發揮出來，性價比不高。
值得一提的是，雖然艙駕一體被認爲是未來智能汽車的發展趨勢，但目前來看，不論是市場還是技術，都未達到艙駕一體的發展階段，有業內人士認爲，“手機芯片企業的技術優勢可以平移到智能座艙領域，智慧視覺芯片企業的能力可以延伸至智能駕駛，但不同的企業要同時打通艙駕技術壁壘，目前來看非常難。”這或許也是芯馳科技等部分企業選擇戰略聚焦的原因。