2024年Q3全球晶圓代工行業產值創新高 AI需求促進增長
本報記者 李玉洋 上海報道
2024年第三季度，全球前十大晶圓代工企業的總產值刷新了歷史紀錄。
近日，市場研究機構TrendForce集邦諮詢發佈報告稱，今年第三季全球前十大晶圓代工廠產值增9.1%，達349億美元；而另一機構Counterpoint Research的數據也顯示，2024年第三季度全球晶圓代工行業收入環比增長11%，同比實現27%的增長。
在2024年第三季度全球前十大晶圓代工營收排名上，兩大機構的數據均顯示未發生變化，TSMC（臺積電）以超60%的市佔率穩居晶圓代工行業第一把交椅，排名第二的是Samsung Foundry（三星），國內晶圓代工一哥SMIC（中芯國際）位居第三，UMC（聯電）、GlobalFoundries（格芯）、HuaHong Group（華虹集團）等緊隨其後。
至於2024年第三季度全球前十大晶圓代工廠總產值大增的原因，TrendForce集邦諮詢認爲是受惠於下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨，加上AI server相關HPC需求持續強勁，整體晶圓代工產能利用率較第二季度得到改善，而產值季增的部分原因歸功於高價的3nm大量貢獻產出。
除了AI需求強勁外，Counterpoint Research認爲增長的主要原因還在於中國經濟復甦速度超過預期。在智能手機和AI半導體強勁需求的支撐下，包括臺積電N3和N5工藝在內的先進製程需求繼續推動行業增長。相反，非AI半導體的復甦依然緩慢。
根據TrendForce集邦諮詢的排名，今年第三季度，TSMC以近65%的市佔率穩居第一名。智能手機旗艦新品、AI GPU及PC CPU新平臺等HPC產品齊發，推動TSMC第三季產能利用率與晶圓出貨量提升，營收季增13%，達到235.3億美元。
Samsung Foundry維持營收排名第二，儘管承接部分智能手機相關訂單，但其先進製程主要客戶的產品逐步邁入產品生命週期尾聲，成熟製程又因同業競爭而讓價，導致第三季營收減12.4%，市佔率也下滑至9.3%。
排名第三的SMIC雖然晶圓出貨量於第三季度無明顯提升，但得益於產品組合優化，以及12英寸新增產能釋出帶動出貨這些因素，營收季增14.2%，達22億美元。排名第四的UMC晶圓出貨與產能利用皆較前一季度改善，帶動營收成長至18.7億美元，季增6.7%。GlobalFoundries第三季則受惠於智能手機、PC新品外圍IC備貨訂單，晶圓出貨與產能利用率皆有增長，營收季增6.6%，達17.4億美元，排名第五。
TrendForce集邦諮詢認爲，消費性備貨刺激外圍零部件急單，改善Tier 2晶圓代工產能利用率。
HuaHong Group（華虹）同樣接獲智能手機、PC新機外圍IC訂單，加上消費性庫存回補備貨需求，提升旗下HLMC與HHGrace產能利用率，整體營收季增12.8%，市佔達2.2%，營收排行第六。排名第七的Tower（高塔半導體）第三季有智能手機周邊RF IC、AI server所需光通訊SiPho、SiGe等基建訂單，產能利用率提升，營收季增5.6%，達到3.71億美元。
VIS（世界先進）第三季受惠於消費性LDDI、面板/智能手機PMIC與AI相關MOSFET訂單，產能利用率與晶圓出貨皆有增長，營收季增6.9%，達到3.66億美元，排名第八。PSMC（力積電）第三季存儲器代工投片穩定增加，Logic業務也有智能手機外圍零部件急單，推升營收至3.36億美元，排名第九。Nexchip（合肥晶合）維持排名第十，第三季度營收爲3.32億美元，季增約10.7%。
Counterpoint Research的報告還指出，除中國大陸外，全球成熟製程代工廠的利用率（UTR）維持在65%—70%的較低水平。在成熟製程領域，12英寸成熟製程的需求復甦情況好於8英寸製程。中芯國際和華虹等中國代工企業繼續表現出強勁的UTR復甦，第三季度的UTR從上一季度的80%以上上升到90%以上。
“2024年第三季度還是人工智能芯片在引領，臺積電一家佔到了全球65%的份額，它的訂單主要是來自英偉達、AMD、蘋果、聯發科、高通等，這些都是和人工智能、AI PC、AI手機相關的。”電子創新網創始人兼CEO張國斌表示：“中芯國際、華虹、聯電、格芯等增長是因爲需要採用成熟工藝的中小容量存儲芯片、模擬芯片、MCU、電源管理、射頻芯片等，這些芯片有很大的市場需求，尤其是應用於汽車、家電、工業類的芯片，拉動了這部分的增長。”
張國斌還指出，消費電子市場有部分回暖跡象，AI與旗艦智能手機/PC主芯片預計將維持5/4nm與3nm製程需求至年底，而CoWoS先進封裝則持續面臨供貨短缺問題。他還表示，下季度或明年全球晶圓代工市場可能還會增長，擔心美國政策會有變動，一些企業提前加單了。
（編輯：吳清 審覈：李正豪 校對：顏京寧）