AI半導體複合成長率 大摩：至2027年將超過40%「看多3臺廠」

晶圓大廠臺積電。圖／聯合報系資料照片

摩根士丹利證券（大摩）發佈「大中華半導體」產業報告指出，人工智慧（AI）熱，從2023年到2027年AI半導體年複合成長率（CAGR）將超過40%，達2,900億美元，佔全球半導體需求達35%。在臺股中，大摩看多臺積電、萬潤及家登，都維持「優於大盤」評等。

大摩指出，在AI半導體市場中，推論AI半導體的CAGR將高達91%，高於訓練AI半導體的成長速度；邊緣AI半導體的CAGR爲25%，將出現「混合式AI」運算；客製化AI半導體的CAGR爲100%，主要來自於超大規模雲端業者、電動車業者及新創公司。

大摩指出，AI半導體需求的推手爲生成式AI，但也面臨四大成長限制。首先是預算，因爲雲端及企業在AI的預算並非無限，除非能藉殺手級應用提高投資報酬率。其次爲能源，AI運算必須消耗更多電力，終究會產生ESG考量。第三爲產能，CoWoS產能到2025年將倍增。四是法規，中國大陸市場是由政策所推動。

AI半導體面臨成長限制，但也有解決方案。大摩指出，例如摩爾定律之下，晶片進化到3奈米及2奈米，可以提升能源效率；先進封裝CoWoS/SoIC提升處理資訊速度；共同封裝光學元件（CPO）突破網路速度限制；高頻寬記憶體（HBM）擴充記憶體容量；客製化晶片的數量增加時，則可以降低成本及節省能源。

在相關臺廠中，大摩表示，臺積電是AI半導體生產的賦能者，也是長期受惠者。看好AI需求龐大，大摩將臺積電列爲大中華半導體股的首選，維持1,330元的目標價。

至於萬潤，大摩上週纔剛把目標價從620元調升至660元，主要看好2025年將是成果豐碩的一年，且目前本益比仍低。至於家登，大摩給予750元的目標價，着眼於家登將持續受惠於極紫外光光罩盒（EUV Pod）、晶圓載具及設備的成長動能強勁。