AI超展開臺積產能加速

臺積電23日舉行年度技術論壇臺灣場次,侯永清及張曉強兩大資深副總暨副共同營運長同聲看好AI高效運算需求。圖爲臺積公司業務開發、海外營運辦公室資深副總經理暨副共同營運長張曉強。圖/臺積電提供

臺積電全球擴產進度

臺積電23日舉行年度技術論壇臺灣場次,侯永清及張曉強兩大資深副總暨副共同營運長同聲看好AI高效運算需求。侯永清指出,AI加速器需求年增2.5倍,2030年全球半導體產值上看1兆美元,臺積電將成最大受惠者;張曉強表示,半導體黃金時刻已到,這是20年來最令他感到興奮的時候。

今年的臺積電技術論壇主持人及貴賓陣容與往年大不同,總裁魏哲家外傳另有要務因而缺席,由亞太業務處長萬睿洋致歡迎詞,會中並邀請Google臺灣董事總經理馬大康擔任演講嘉賓,與過去由聯發科主管擔任專題演講來賓不同。

臺積電23日盤中觸再創877元歷史新高,終場收875元,上漲11元,也同創史上收盤新高,市值達22.69兆元,外資大買5,218張,連三日買超。ADR 23日早盤一度上揚2.33%。

萬睿洋指出,AI將掀起第四次工業革命,臺積電邏輯先進技術已實現單一晶片上超過2000億個電晶體,未來透過3D封裝達到超過1兆個電晶體,預估生成式AI手機今年底的全球出貨量達2.4億支,2030年全世界上看10萬個生成式AI機器人。

張曉強表示,臺積2奈米進展相當順利,2025年下半年進入量產,2026年再推出A16,正式跨入埃米時代,將結合超級電軌 (Super Power Rail) 架構與奈米片電晶體。

18廠廠長黃遠國指出,今年3奈米產能規劃較去年成長3倍,依舊不夠,相較前兩年以平均五個廠的速度擴充,今年拉高至蓋七個廠,包含三座晶圓廠、兩座封裝廠及海外兩個廠均同時進行;其中,新竹與高雄之2奈米量產基地,進展順利、陸續進機;臺中AP5、嘉義則爲先進封裝所需,產能緊跟着AI迭代腳步。

海外部分,美國廠一廠預定明年量產,二廠量產時程則會落在2028年;熊本晶第二廠預定2027年量產,德國廠預定今年第四季動工,目前正在進行前置作業。

張曉強表示,臺積電製程推進十分順利,N3E於去年第四季進入量產,出色的良率,支持客戶產品上市計劃;併成功開發出N3P技術、通過驗證,良率接近於N3E,陸續收到客戶產品設計定案,將於今年下半年量產,未來多數3奈米產品都將採用N3P。