AI帶旺需求 記憶體廠樂

產業界人士分析，AI PC DRAM容量需求，預計是傳統PC的2倍以上，AI手機則需要至少額外4GB DRAM，隨着AI應用與技術於終端裝置滲透率不斷提升，將進一步推升DRAM長期需求。

英特爾（Intel）、超微（AMD）處理器也開始支援容量更高、速度更快的DDR5；微軟win12最低記憶體規格預期訂定16GB，SSD容量多搭載1TB或2TB容量，相較於目前多數筆記型電腦所搭載，記憶體規格仍爲8～16GB，升級空間大。

且現階段國際大廠積極發展市場需求較佳的DDR5及高頻寬記憶體（HBM），以期拉昇獲利，三星在其最新財務報告中指出，由於PC和行動產品的記憶體容量增加，以及對生成式人工智慧伺服器的需求增加，同時客戶庫存正常化，已帶動記憶體需求出現復甦。

該公司已大幅擴大了高附加值產品的銷售，例如HBM、DDR5、LPDDR5X和UFS 4.0等產品，這使得DRAM的位元數增加高於市場水準，庫存水準也得到改善。

產業界人士指出，隨着DDR5的滲透率提高，以及三星等領導廠商投入HBM生產，DDR4及DDR3的產能出現排擠，DDR4及DDR3的產品平均單價有望提升。整體而言，AI PC及AI手機逐漸放量，將有助於DRAM出貨位元及報價同步走揚，臺系供應鏈皆將受惠。