AI訂單旺 欣興擬發150億CB

欣興發行國內無擔保普通公司債150億元，並在桃園蘆竹取得34年使用權資產，擬增設廠房並興建新大樓。圖／本報資料照片

欣興（3037）17日召開董事會，決議發行國內無擔保普通公司債總額不超過150億元，並在桃園蘆竹取得34年使用權資產，擬增設廠房並興建新大樓。

法人預估，公司持續投入開發AI伺服器HDI市場，將成爲輝達GB200 compute board的HDI主供應商，預估2025 AI伺服器HDI板營收比重上看15％～20％，載板部分，亦搶攻輝達B系列進入量產，2025年營收佔比有望達5～10％。

欣興表示，爲了支應產能擴充、充實營運資金、償還債務及支應業務擴展等中長期資金需求，本次發行公司債總額不超過150億元，得自董事會決議日起2年內一次或分次發行，發行期間視市場狀況發行不同年期的債券，以不超過10年爲原則。

欣興另公告取得位於桃園市蘆竹區的土地及廠房使用權資產，新租約自2025年1月起至2059年12月底，每月租金339萬元、總金額達8.9億元，擬於租賃土地及廠房後，拆除舊大樓並興建新大樓以供營運使用。

此外，欣興增加子公司UniRuwel Holding Limited持股，總金額約2,897萬美元（約新臺幣9.41億元），並代子公司UniRuwel公告擬投資德國Unimicron Germany GmbH共2,700萬歐元（約新臺幣9.2億元）。

欣興的HDI板是新世代Blackwell主要供應商，同時打進GPU ABF載板第二供應商，法人認爲，因應AI訂單需求，欣興正全力提高產能及良率以滿足需求，持續將HDI產能轉至AI應用。欣興董事長曾子章日前也在股東會上表示，看好AI相關領域，欣興明年營收成長將比今年更好。