AI落地拚賦能 成臺灣新挑戰

實現先進的ＡＩ功能需要更強大的硬體：因此高效能、低功耗的半導體技術是ＡＩ代理成功落地關鍵。而臺積電擔綱核心：本週將與漢密度．迪亞（Hamidou Dia）對談的米玉傑在臺積服務超過二十年，在先進互補式金屬氧化物半導體（ＣＭＯＳ）技術的開發與製造貢獻良多。米玉傑成功開發出九十奈米、四十奈米及二十八奈米技術，之後率領團隊研發十六奈米、七奈米、五奈米及更先進技術。

米玉傑雖是技術強將，但也常談ＡＩ，今年五月就參加比利時微電子研究中心（imec）年度科技論壇，以半導體技術演進如何迎向ＡＩ機器學習的爆發性成長趨勢爲主軸，強調臺積電的晶圓代工模式與半導體成就，是借重客戶信任與產業互相合作。

米玉傑的觀點凸顯半導體產業在ＡＩ時代的關鍵作用，同時點出硬體與軟體協同發展的重要。這種協同是推動ＡＩ技術不斷進步的核心動力。迪亞的嚮往因此必須跟硬體完美融合，而臺灣扮演核心角色。

在ＡＩ與半導體的交會點上，臺灣擁有獨特優勢：ＡＩ代理願景需要更高速運算力和高效晶片，而臺積等企業持續推進先進製程，但隨着ＡＩ技術從晶片產線走向實際應用，軟硬結合愈發重要。臺灣如何在保持製造優勢的同時，積極佈局ＡＩ生態系統，是決定未來競爭力重要因素。

今年SEMICON Taiwan將成爲探討上述議題重要平臺，也顯示臺灣憑藉半導體制造領域的優勢而被世界看見，但如何與海外科技巨擘如谷歌、微軟、三星、蘋果共同構建軟硬整合的願景與ＡＩ生態系，正逢關鍵十字路口。