AI手機正當紅！三星新一代S系列18日亮相 瞄準行動AI新紀元

三星今早對外公佈，臺灣時間1月18日凌晨2點，三星將於聖荷西舉辦Unpacked發表會。圖／臺灣三星提供

三星今（3）早對外公佈，臺灣時間1月18日凌晨2點，三星將於聖荷西舉辦Unpacked發表會，外界普遍預料，這次發表會的主角，將會是Galaxy S24系列旗艦手機，而S24搭載的AI（人工智慧）功能也將成爲市場關注焦點。

三星今早發出「Galaxy Unpacked 2024：開創行動AI新紀元」邀請函，邀請函中指出，「革命性行動體驗即將來臨。請準備好探索無限可能的新世代，Galaxy最新力作將顛覆人們既有的生活、聯繫、創作模式。全新Galaxy S系列將爲頂尖智慧手機體驗訂定嶄新標準。」

三星也同步發表預告短片，短片中也出現「Galaxy AI is coming」，顯示AI功能將會是這次發表會的重要焦點。這場發表會預計將在臺灣時間1月18日凌晨2點，三星將於聖荷西舉辦Unpacked發表會。發表會同步於Samsung.com、三星新聞中心與三星官方YouTube頻道直播。

研調機構普遍預料，AI手機將會是未來幾年智慧型手機市場成長關鍵。研調機構Counterpoint Research就預估，到了2027年底，內建生成式 AI的智慧型手機出貨量將超過10億支。

資策會MIC就指出，2024年手機品牌廠的AI佈局能力將成爲競逐的差異化關鍵，基於AI手機的服務生態系將重新建構，並走向大者恆大。

資策會MIC表示，主要手機品牌廠紛紛自研大型語言模型（LLM）並整合客制OS系統開發，試圖將AI大模型能力引入手機，使終端處理運算成爲常態。而爲了實現AI手機各類應用運算需求，手機晶片規格將大幅提升，GPU、NPU/APU的重要性增加，主晶片規格與記憶體頻寬及容量也同步升級，以支援百億規模以上參數的LLM模型，進一步催生晶片面積設計優化、高階運算，以及軟體管理能耗等需求。預期2024年，對於先進製程、AI手機晶片設計與測試、記憶體模組需求將更甚以往，刺激大廠挹注新技術研發與投資力道，爲臺廠供應鏈帶來商機。