奧特斯一季度業績略微上揚

來源：美通社

奧地利萊奧本 2024年8月1日 /美通社/ -- 奧特斯CEO葛思邁表示："正如預期的那樣，我們仍處於困難的外部環境中，市場預測也在不斷變化。行業正在按預期復甦，但復甦速度比預期的要慢。我們預計本財年結束時情況將趨於穩定。"葛思邁強調奧特斯正在爲持續的價格壓力做好準備。"我們及時強化了效率提升和成本優化計劃，以及推進客戶多元化的策略，公司第一季度收入在上一季度的基礎上略微增加，息稅折舊攤銷前利潤環比甚至上揚63%。這一上升趨勢佐證了我們正在努力推進的持續轉型計劃卓有成效。"

葛思邁闡述道："我們堅信，奧特斯受益於數字化和電氣化兩大趨勢，在行業中處於有利位置，人工智能將帶來更多商機。爲此，我們正在迅速推進位於馬來西亞居林（Kulim）和奧地利萊奧本（Leoben）兩大基地的項目，對取得的進展甚感滿意。這兩大項目將在本財年投產，並根據市場需求，形成奧特斯在重慶-居林-萊奧本的全球半導體封裝載板鐵三角定位。"

預期市場環境

歷經過去幾個季度的極端波動後，部分業務領域的銷量已經趨於穩定。隨着關鍵業務驅動因素（即數字化和電氣化）的實施不斷推進，中長期需求將持續增長。短期內，季節性因素將有助於業務復甦。

奧特斯就各業務領域的預期如下：在移動設備領域，人工智能的新應用帶來了樂觀的預測。移動設備市場會略有復甦，但由於持續的價格壓力，印製電路板領域的市場仍將面臨挑戰；模塊化印製電路板業務將繼續積極發展。

由於供應鏈中較高的庫存水平以及電動車需求疲軟等原因，印製電路板市場目前仍有壓力，但隨着車輛的電氣化比例的不斷增加，預計中期內將呈現增長趨勢。在工業領域，預計2024年市場將停滯在上一年的低水平。

筆記本電腦市場通常會受到季度波動的影響。在半導體封裝載板市場，預計2024年筆記本電腦的需求將高於2023年。這將導致對半導體封裝載板的需求增加，庫存現已正常化。然而，價格壓力將持續。

由於服務器市場的大部分投資目前集中在人工智能高價產品上，庫存減少的進展比最初預期的要慢。預計到2024/25財年的下半年庫存水平將正常化，對服務器產品的需求將重新回升。奧特斯主要客戶最近的訂單計劃也佐證了這一發展。由於產品架構的預期變化，產品組合將進一步積極變化，高端半導體封裝載板的需求趨勢預計將持續，奧特斯將從這一趨勢中受益。

2024/25財年展望

基於銷量的穩定，預計需求將在2024/25財年下半年恢復。然而，奧特斯認爲較大的價格壓力將持續。爲應對這一壓力，企業正在實施並進一步強化已有的效率提升計劃，在全面的成本削減措施之外，還將在現有基地裁減約1000名員工。

經歷2022/23年高達9.96億歐元和2023/24年8.55億歐元的高額投資後，未來幾年企業的淨資本支出將顯著下降。管理層仍計劃在2024/25財年投資約5億歐元，具體取決於市場環境和項目進展。這些投資中的大部分將用於居林和萊奧本兩處新工廠的半導體封裝載板生產。

隨着兩家工廠在 2024/25 財年末開始大批量生產，半導體封裝載板客戶羣的成功多樣化所帶來的收入效應將日益顯現。兩家新工廠大幅提高的產能已經引起了客戶的興趣，訪客對此深刻印象。基於奧特斯作爲高科技產品供應商贏得的良好聲譽，現有客戶和潛在新客戶對新增產能的興趣也在不斷增加。

奧特斯預計在 2024/25 財年的年收入將在 17 億至 18 億歐元之間，並確認了本財年的前景。不包括居林和萊奧本新產能投產帶來的影響，以及實施成本優化和效率計劃（包括裁員成本）所產生的高達 8800 萬歐元的一次性成本，調整後的息稅折舊攤銷前利潤率預計在 25% 至 27% 之間。

2026/27 年指導計劃

儘管目前全球經濟形勢嚴峻，但居林的產能擴張和萊奧本生產基地的擴建仍在積極推進。奧特斯預計，2026/271 財年將實現約 31 億歐元的收入，息稅折舊攤銷前利潤率將達到 27% 至 32%。這一預測不包括奧特斯在居林建造的第二家工廠的潛在收入。管理層密切關注當前緊張的地緣政治局勢，以便隨時應對事態發展並做出戰略調整。

消息來源：奧特斯