佰維存儲：Q4市場需求環比有所恢復 將積極關注產業鏈整合機會|直擊業績會

《科創板日報》11月20日訊（記者 郭輝）“2024年三季度以來，存儲產品價格有所回落。行業庫存主要在中下游環節，下游客戶三季度放緩了提貨節奏，在控制和消化庫存水位。從下游需求看，四季度市場需求比三季度有所恢復，主要驅動因素是客戶庫存消化和傳統消費電子旺季。”在佰維存儲今日（11月20日）舉行的業績會上，該公司董事長孫成思回答《科創板日報》記者提問時如是稱。

關於明年一季度的下游市場行情，孫成思表示，目前沒有看到大的需求變化，需進一步觀察頭部廠商，如：蘋果、OPPO、小米、vivo、榮耀等公司的AI產品迭代；另一方面還要看存儲結構性機會，如：PCIe Gen5、DDR5、LPDDR5、QLC等新產品、新技術的替代趨勢等。

孫成思表示，針對這些機會，佰維存儲都有相應的佈局。在客戶方面，該公司已進入國內外一線手機和穿戴客戶，在適配多模態應用的AR眼鏡上與Meta深入合作；DDR5產品在電商平臺銷售居前。在產品方面，佰維存儲是國內少數同時擁有大容量eMMC、 UFS和LPDDR產品的存儲器廠商，並已佈局PCIe Gen5產品，迎合AI應用驅動存儲升級的趨勢。同時，該公司還推出了支持QLC顆粒的存儲主控芯片，迎合手機存儲QLC替代趨勢。

今年前三季度，佰維存儲實現總營收50.25億元，同比增長136.76%；歸母淨利潤爲2.28億元，同比增長147.13%。

不過在今年第三季度，佰維存儲的營收、歸母淨利潤、毛利率等關鍵經營指標環比Q2有所回落。其中Q3歸母淨利潤環比轉虧，原因系第三季度研發投入大幅增長，同時股份支付費用較高；Q3毛利率環比下降10.46個百分點。

對於毛利率波動，孫成思表示，該公司毛利率變動受產品結構、上游原材料供應情況、存儲市場需求波動、市場競爭格局變化等因素綜合影響。“隨着庫存結構的更新，預計公司毛利率會逐漸迴歸到中樞水平。”

孫成思認爲，從長期來看，存儲市場國產化率較低，國產化率的提升爲該公司營收增長提供了廣闊的空間。“公司將持續加強研發投入，新產品的開發和技術能力的提升進一步助推公司營收和利潤的增長，全球化的佈局和自有品牌建設也將提升公司長期的營收和盈利水平。”

下一代信息技術與存儲器技術發展密不可分。據Yole發佈的報告顯示，得益於數據中心、雲計算和5G等行業的持續增長以及全球半導體供應鏈的逐步恢復，2027年存儲市場空間預計增長至2630億美元。目前存儲器國產化率較低，存儲芯片的國產化率將隨着市場和政策的雙向推動大幅提升。

關於未來佰維存儲發展戰略，孫成思在今日（11月20日）舉行的業績會上表示，該公司將進一步強化研發封測一體化佈局，在存儲解決方案研發、主控芯片設計、存儲器封測/晶圓級先進封測和存儲測試機等產業鏈關鍵環節實現突破，服務產業發展新趨勢。

同時，該公司將堅持“5+2+X”的發展戰略，在手機、PC、服務器等三大主要細分市場着力提升市場份額與競爭力，爭取實現與更多一線客戶的深度合作；在智能穿戴和工車規市場投入戰略性資源，力爭成爲主要參與者；持續佈局芯片設計和晶圓級先進封測，打造公司二次增長曲線；對存算一體、新接口、新介質和先進測試設備等創新領域進行探索與開拓。

佰維存儲還表示，該公司將堅持圍繞主業，持續做好經營管理，努力提升研發水平和業務能力，同時也會積極關注存儲產業鏈相關的整合機會。

今年10月9日，佰維存儲計劃募資19億元的定增項目已獲交易所受理，目前其審覈狀態變更爲已問詢。據瞭解，該定增資金將主要用於惠州佰維先進封測及存儲器製造基地擴產建設項目、晶圓級先進封測製造項目的建設，分別擬投入募集資金8.8億元、10.2億元。其中晶圓級先進封裝項目，在定增募集資金到位前，公司計劃以自籌資金先行投入。

關於項目最新的建設進展，據孫成思介紹，晶圓級先進封測製造項目尚處於前期投入階段，正在建設中，預計將於2025年投產，將爲客戶提供整套的存儲+先進封裝測試解決方案。