《半導體》239.5元 均華攻頂續創天價

均華受產業市況轉弱、客戶出貨遞延影響，2023年前三季歸屬母公司稅後淨利0.46億元、年減達79.19％，每股盈餘（EPS）1.64元，雙創同期新低。不過，隨着客戶交機拉貨動能復甦，11月營收止跌回升，12月一舉彈升創高，帶動第四季營收同締新猷。

受惠步入客戶交機高峰期，均華2024年1月自結合並營收3.31億元，較去年12月3.03億元成長9.12％、較去年同期0.7億元跳增達3.71倍，再創歷史新高，首季營運淡季不淡。

均華先前認爲，先進封裝市場成長潛力看俏，且對地緣性在地服務的要求高，均華在先進封裝市場的成長拓展可期。隨着高精度黏晶機（Die Bonder）已自去年底起大量出貨，使去年下半年營運動能可望優於上半年，並看好今年先進封裝營收貢獻達逾5成。

法人指出，受惠臺積電積極擴增CoWoS先進封裝產能帶動，均華接獲晶片挑揀機（Chip Sorter）大單，可望帶動2024年首季營收維持良好動能，配合高精度黏晶機開始出貨，看好2024年營運重返成長軌道，有望挑戰新高紀錄。