《半導體》AI點燃智慧機 聯發科蔡力行：今年全球出貨量約12億支

蔡力行表示，2023年對全球半導體產業是挑戰的一年，爲此聯發科主動採取多項營運管理措施，包括執行價格紀律、降低自有的庫存水位，及適當管控一般性的營業費用。聯發科積極與全球客戶合作，尋求在旗艦級手機晶片、無線連網、企業級ASIC(客製化晶片)、車用電子及ARM架構運算領域的成長機會，也將在2024年持續推進這些新項目，其中幾項業務預計將自2025年底進入量產。

蔡力行表示，聯發科2023年旗艦手機晶片營收強勁成長70%，並貢獻超過10億美元的營收，最新的旗艦晶片天璣9300得到市場相當正面的反饋，市佔率將持續提升。聯發科也將生成式AI帶入天璣8300的高階市場，目前仍處於生成式AI發展的初期階段，相信未來將有更多的功能問世。

對於2024年，蔡力行表示，預計全球智慧型手機出貨量將成長低個位數百分比至約12億支，而5G滲透率將從2023年的57%~59%(high 50s%)增加到61%-63% (low 60s%)。另外，也觀察到生成式AI不僅推動手機的升級需求，也帶動整體旗艦級和高階手機市場的成長。全球5G持續升級和旗艦手機晶片的市佔率擴張將是今年手機業務的重要動能。