《半導體》AMOLED助攻 瑞鼎Q1淨利年增逾229%

瑞鼎第一季合併營收60.4億元，季增22.8%，較去年同期增加64.8％；毛利率29.6%，季減0.9%，較去年同期增加2.1%；營業淨利5.7億元，季增8.3%，較去年同期增加201.2%；稅後淨利5.5億元，季增33.9%，較去年同期增加229.2%；每股盈餘7.28元。

董事長黃裕國表示，第一季營收呈現雙位數的成長，主要是受惠於中小尺寸AMOLED產品的拉貨動能，尤其是智慧型手機AMOLED驅動IC，因客戶新機發表需求強勁，營收的整體表現較上季有顯著成長；其二，AMOLED另一個營收成長動能來自於穿戴式裝置，由於穿戴產品的體積小，驅動產品元件高度整合，因此高階的穿戴式產品採用觸控與顯示整合型驅動IC (TDDI)成爲主流趨勢，爲營收挹注貢獻。車載工控驅動IC方面，在客戶庫存調整告一段落後恢復成長動能；大尺寸產品方面，處於傳統淡季及客戶產能調控，營收呈現微幅減少。

展望第二季，AMOLED需求在第一季客戶新機發表後，第二季需求動能將略爲趨緩；大尺寸驅動IC在客戶產能調控後及庫存水位低的情況下，已見到回補庫存的拉貨動能；車載工控驅動IC則維持溫和穩健的成長。