半導體板塊再成牛市先鋒 重倉基金淨值飆升

圖蟲創意/供圖

證券時報記者 王小芊

前期持續大漲的半導體板塊再度成爲這輪牛市的先鋒。

隨着上週五半導體板塊多隻個股實現20%漲停，相關基金的淨值也隨之大幅攀升。業內人士認爲，在政策和新技術的多重利好下，人工智能、5G和物聯網等新興技術正在不斷普及，促使高性能半導體產品的需求持續攀升，也爲行業的發展持續注入新的活力。

半導體板塊強勢上漲

10月18日，半導體板塊掀起漲停潮，多隻指數表現亮眼。具體來看，中證半導體產業指數收漲12.26%，國證半導體芯片指數上漲11.82%，中證全指半導體產品與設備指數漲幅爲11.73%，而中證半導體材料設備主題指數則收漲10.55%。

在板塊的強力推動下，多隻個股也漲勢喜人。傑華特、富樂德、鍇威特、晶豐明源、晶華微、寒武紀-U、捷捷微電、中芯國際、國民技術、臺基股份等多股實現20%漲停，滬硅產業、全志科技、新相微、富滿微、芯源微等漲幅也在15%以上。

根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）發佈的最新預測，全球半導體市場規模將達到6110億美元，同比增長16%。其中，美洲半導體市場規模預計將達1680.62億美元，亞太地區市場規模將達3408.77億美元。WSTS指出，這一增長主要由存儲芯片和邏輯芯片的需求推動，預計存儲芯片將實現76.8%的增長，邏輯芯片則增長10.7%。這一數據充分體現了全球對半導體產品需求的強勁增長，特別是在存儲芯片和邏輯芯片領域。

業內人士認爲，技術創新是推動半導體產業鏈增長的主要因素。5G技術的普及需要更高性能的通信芯片，AI的發展則推動了對專用計算芯片的需求，而物聯網的廣泛應用則需要大量的傳感器和微控制器。這些技術的進步不僅推動了芯片設計和製造技術的創新，也帶動了整個半導體產業鏈的升級和擴展。

就產業鏈各個環節的情況來看，上游材料和設備供應商如中芯國際、臺積電等持續表現出色；中游的芯片設計公司如華爲海思等在市場中佔據重要地位；下游的應用領域，包括消費電子、汽車電子等需求也在持續增長。此外，政府對半導體產業的大力支持也是產業鏈增長的重要推動力。

重倉基金淨值大增

數據顯示，多隻公募基金在2024年上半年大幅新進或增持半導體相關股票。

以寒武紀爲例，半年報顯示，黃興亮的萬家行業優選新進增持寒武紀250萬股，莫海波的萬家品質生活增持寒武紀139萬股。此外，華夏半導體龍頭、易方達信息產業等相關主題基金也紛紛增持寒武紀。

中芯國際也受到基金的青睞。半年報顯示，劉格菘的廣發科技先鋒、廣發行業嚴選三年持有、廣發雙擎升級和廣發創新升級分別新進增持了中芯國際808.57萬股、724.26萬股、377.57萬股、363.13萬股。此外，華夏大盤精選、華泰柏瑞質量領先等基金也增持了中芯國際。

由於10月18日單日漲幅較大的股票，不少都是基金重倉股，因此相關基金淨值也因此獲得顯著提升。例如，李帥管理的中歐瑾和單日淨值漲幅爲12.26%，半年報顯示，該基金的重倉股包括華清海科、中芯國際、芯源微等；鄭巍山管理的銀河創新成長單日淨值漲幅爲11.77%，該基金的重倉股包括寒武紀-U、中芯國際、中微公司、海光信息等；華夏半導體龍頭的單日淨值漲幅爲8.7%，該基金的重倉股包括寒武紀-U、中芯國際、卓勝微等。

業內人士指出，中芯國際和寒武紀-U分別是科創50指數的第一和第六大權重股，其優異表現不僅推動了半導體板塊的上漲，也帶動了整個科創板的活躍。投資者可以通過相關基金產品，借道半導體行業的增長勢頭，進一步投資科創板，獲取更高的投資回報。

基金經理

看好半導體發展前景

隨着半導體行業持續回暖，對於A股半導體板塊後市的走勢，基金公司以及基金經理分享了各自的投資策略。

德邦基金表示，自9月24日起，央行聯手多部門連續出臺多項重磅利好政策，涵蓋降準、降息、降存量房貸利率等多方面，同時還創設新型貨幣政策工具等支持股票市場穩定發展。隨着政策效應逐步顯現，投資者的風險偏好也在不斷提升，資金逐漸從傳統的固定收益類資產轉向股票等權益類產品。

德邦基金認爲，基本面的復甦是支撐市場長期向好的關鍵，而半導體上市公司的盈利狀況正在陸續改善。根據新近披露的三季報業績預告，電子半導體、計算機等行業業績向好，進一步增強了市場對未來前景的信心。新能源汽車、服務器等下游需求快速增長，使衆多半導體企業的訂單充足，反映了整個產業鏈的強勁增長態勢。從中期角度來看，人工智能相關半導體產品不斷創新，正成爲推動半導體市場需求增長的重要驅動力。人工智能技術的進步不僅催生了大量新型應用，也對高性能半導體產品提出了更高要求，從而帶動半導體行業持續增長。長期而言，隨着5G、物聯網等新興技術普及，高性能半導體產品的需求將持續攀升，爲行業發展注入新的活力。國產替代的趨勢也爲國內半導體產業帶來前所未有的發展機遇。

銀河基金基金經理鄭巍山表示，看好半導體的三個方向：第一是半導體週期復甦產業鏈，雖然下游需求呈現弱復甦趨勢，但半導體行業觸底向上勢頭不會變；第二是國產替代產業鏈，依然存在較大發展空間；第三是人工智能產業鏈，創新是驅動半導體產業發展的永恆源動力。

在鄭巍山看來，人工智能、新能源汽車、智能製造、物聯網等新興產業的加速發展，將成爲推動半導體市場持續前行的新動能，由此帶來半導體市場的需求持續增長，也將促進半導體企業的蓬勃發展。

“雖然當前複雜多變的國際形勢和產業環境可能帶來一定的不確定因素，但在行業景氣度和國家政策的引領下，國內半導體企業將成爲全球市場的重要參與者。目前全球半導體行業正處於上行階段，各種科技創新層出不窮，半導體國產替代也在進行中，我們對行業未來的發展抱有充足的信心。”鄭巍山表示。