《半導體》產業景氣估H2落底 雍智明年成長審慎樂觀

雍智主要製造及銷售半導體晶圓測試各種測試載板，以後段IC測試及IC老化測試載板爲主力，近年因應客戶需求，積極投入拓展前段晶圓探針卡測試載板產品，提供應用處理器（AP）、特殊應用晶片（ASIC）、射頻（RF）、電源管理（PMIC）及人工智慧（AI）等應用。

雍智2023年上半年合併營收7.17億元、年減5.22％，稅後淨利1.68億元、年減22.96％，每股盈餘（EPS）6.24元，均爲近3年同期低。毛利率49.64％、營益率29.45％，分創同期新低及近6年同期低。公司表示，今年業外匯兌由盈轉虧，使獲利衰退幅度高於營收。

觀察雍智上半年各產品營收，後段測試載板5.87億元、年增0.01％，佔比升至82％，前段測試載板1.59億元、年減達25.25％，佔比降至17％。財務長林詩堯說明，近年以前段測試載板爲成長主力，今年因終端客戶鑑於景氣較弱，遞延部分訂單需求遞延所致。

雍智亦公佈8月自結合並營收1.15億元，月增0.28％、回升至近4月高點，仍年減14.34％、爲近4年同期低。累計前8月合併營收9.48億元、年減7.27％，續處近3年同期低、仍創同期第三高。

展望後市，林詩堯指出，今年客戶並未停止新產品開發腳步，公司新接案狀況仍然不錯，但客戶明顯較審慎觀望市況，對後續拉貨進度有所遞延，使雍智未感受到第三季需求明顯回溫，由於拉貨需求狀況不明，無法判斷下半年營運是否較上半年轉強。

不過，雍智預期第三、四季將是此波產業景氣循環谷底，林詩堯透露，近期感受到客戶對明年庫存去化、新產品應用等佈局均轉趨積極，且均想辦法透過既有技術結合AI相關應用，看好可望大量出現在生活中，相關需求不會泡沫化，對明年營運成長審慎樂觀。

雍智預期，未來前段晶圓探針卡測試載板成長動能仍較強，儘管包括外購探針頭（Probe Head）的產品毛利率較低，今年整體毛利率目標維持約50％、期盼明年營運表現優於今年，並看好車用產品需求今年及未來幾年均可望穩健成長。

同時，雍智爲擴大客戶服務範疇，今年正式成立上海分公司，相關費用亦對今年獲利造成些許影響。發言人曾坤任透露，今年預期將攜手策略合作伙伴、於美國設立子公司。過往費用率維持在18～22％，今年目標控制在約20％水準。