《半導體》大豐收 環球晶去年營運三創高

2023年半導體產業雖受總體經濟與消費性電子產品需求放緩，庫存壓力增加，環球晶圓受惠於長約比例覆蓋高，FZ晶圓、化合物半導體晶圓稼動率維持高檔，2023年度營收不懼逆風持續成長。展望2024年，隨着終端市場庫存逐漸去化，AI功能逐步導入個人電腦、平板電腦和智慧手機，有望推動一波換機潮。同時，AI生態系統仰賴周遭裝置與半導體元件支持，帶動邊緣運算、高效能運算(HPC)等需求，催動低能耗相關元件(SiC, ULLD, IGBT…)發展，更多創新應用推出如5G、電動化、智慧座艙、自動駕駛等，亦爲半導體市場挹注成長動能，而各國能源轉型與淨零碳排相關政策爲化合物半導體發展奠定長期發展基礎。預計2024年市場有望逐步復甦，由記憶體領銜釋放信號，惟景氣回溫速度與幅度需視不同終端應用及總體經濟不確定因素而定，如戰爭、運輸成本上漲、降息幅度、匯率變動等。環球晶圓位於半導體產業鏈上游，迎來春燕較下游晚一至兩個季度，鑑於客戶會優先消耗手上庫存，預期下半年表現將比上半年更加健康。

環球晶圓擁有3吋至12吋完整的產品光譜，能滿足客戶全方位需求，以因應單一產品的市場波動，近期的擴產計劃更爲市場晶片產品加速轉向先進製程做好準備。環球晶圓以永續和高度區域化的獨特優勢成爲客戶的長期夥伴，生產營運據點遍佈全球，得以就近供應降低產品碳足跡與碳關稅之影響，並分散地緣政治風險，藉由靈活的資產配置與健全的財務結構應對市場動盪，於穩健營運中創造盈餘獲利。