《半導體》德微並達爾基隆晶圓廠 5年內拚車用佔比逾3成

達爾集團與德微今天舉行聯合法說會，張恩傑表示，德微營運自2018年開始大步往前，2018年購併亞昕、2019年到2020年臺北封測設備遷往新購廠房、2021年到2023年汰換第二代貼片製程至第4代貼片製程，同時優化晶片從4吋轉換到5吋，一連串的努力，讓德微的合併營收從2018年15.08億元攀升至2022年的21.77億元，合併毛利率由18.46%攀升至36.94%，每股盈餘亦從2.54元成長至2022年的10.26元，在達爾集團支持下，我們產品組合也不一樣了，2022年上半年車用佔比爲8%，工控佔比36%，2022年下半年車用產品佔比拉昇至10%，工控約佔37%，今年上半年車用產品更成長至17%，工控產品佔比約44%，成爲公司營運主要動能。

德微21日臨時股東會通過併購達爾基隆晶圓廠，對此，張恩傑表示，相較於當年併購亞昕時，亞昕一個客戶都沒有，且技術與設備與基隆廠完全不同，達爾基隆晶圓廠已有基本客戶羣，擁有4吋、5吋及最大宗的6吋產能，搭配自有封測產線，未來可生產更高階的車用及AI伺服器所需的保護元件晶片。

受到全球半導體產業需求不振，以及德微全面啓動轉型影響，德微今年前7月合併營收爲10.14億元，年減21.44%，但今年上半年合併毛利率維持在36.31%，張恩傑指出，雖然因公司在2023年到2024年引進第一條先進小訊號封測製程，月產能暫時由原先的245KK降至180KK，短期營收看來下降20%，但因第4代貼片製程已全數上線，故能保持毛利率水準，7月合併毛利率維持37%，隨着小訊號產品年底量產，第4季營運比第3季好，並讓德微的營收及毛利率躍入新境界。

張恩傑表示，德微在2024到2025年加入基隆晶圓廠6吋生力軍，以及2024到2026年架構高階之功率封測生產線後，未來5年產品將聚焦包括：TVS/ESD Array、Si-Based Power Mosfet/Transistor的Wafer開發及生產、自有封測製造，以及SiC Diode/Mosfet、GaN(D Mode/E Mode HEMT)的Wafer開發並委外代工、自有封測製造，終端產品應用將聚焦在車用電子/工控系統/伺服器(高階伺服器如：針對AI伺服器GPU保護元件等，公司目標是未來3到5年車用佔比達30%以上。