《半導體》多元佈局抗逆風 精測Q3每股賺6.99元

精測2022年第三季合併營收12.28億元，季增3.6％、年增10.8％，創歷史次高。惟營業利益2.56億元，季減達15.24％、年減8.67％，毛利率50.97％、營益率20.84％，低於第二季54.29％、25.48％及去年同期53.02％、25.29％。

雖然本業獲利下滑，但精測受惠新臺幣貶值帶動匯兌收益增加，使業外收益0.23億元，季增達近1.29倍、年增達近4.88倍挹注，歸屬母公司稅後淨利2.29億元，雖季減8.65％、仍年增0.78％，每股盈餘6.99元。

累計精測前三季合併營收32.42億元、年增9.21％，創同期新高，惟毛利率52.5％、營益率21.04％，遜於去年同期53.58％、24.53％。雖有業外收益跳增挹注，歸屬母公司稅後淨利5.92億元、年減3.1％，每股盈餘18.07元，爲近3年同期低點。

精測表示，第三季全球科技業受地緣政治及通膨等因素影響，終端市場買氣疲弱，半導體產業鏈進入庫存調整階段。然而，精測受惠一站式服務商業模式，在半導體測試介面市場提供彈性、結構完整的產品服務，使營收維持成長。

觀察精測產品組合，測試介面板（Gerber）訂單暢旺，第三季營收貢獻升至12.8％，躍居第四大應用產品，加計高速運算（HPC）探針卡訂單挹注，帶動第三季營收成長，顯示公司產品結構多元、客戶分散與全球佈局綜效於營收逐漸顯現。

不過，由於高階智慧手機應用處理器（AP）探針卡需求減緩，且產品組合改變及先進測試載板技術持續精進，第三季研發初期驗證與資源投入拉高營業費用率達30％，影響毛利率及營益率表現，但毛利率仍力守逾50％水準。

精測表示，營運策略調整雖衝擊短期毛利率表現，但有助於面對未來挑戰，爲長期發展奠下利基。展望第四季，半導體產業鏈仍處於庫存調整階段，終端市場需求尚不明朗，精測將掌握契機、邁向長期穩健成長、朝向永續經營發展努力。

精測將於今日下午召開線上法說，說明營運概況及未來展望。同時，公司預計參加27～28日的半導體晶圓測試技術（SWTest）亞洲研討會活動，展示符合半導體異質整合趨勢的混針技術微機電（MEMS）探針卡。