《半導體》Gowin採用華邦64Mb HyperRAM 攻邊緣運算

記憶體廠華邦電(2344)宣佈，FPGA製造商Gowin將在其最新GoAI 2.0機器學習平臺中採用華邦的產品。Gowin採用華邦64Mb HyperRAM高速記憶體裝置，爲其最新GoAI 2.0邊緣運算解決方案實現空間與能效上的雙重效益。

GoAI 2.0是專爲機器學習應用所開發，擁有完整功能的全新軟硬體解決方案，可相容於Tensor Flow機器學習開發環境，適用於智慧門鎖、智慧喇叭、聲控裝置和智慧玩具等邊緣運算應用。GoAI 2.0平臺的硬體元件GW1NSR4爲系統級封裝(SiP)，搭載可用於機器學習應用的FPGA和Arm Cortex M3微控制器，並獲得華邦的64Mb HyperRAM KGD支援。

華邦的HyperRAM技術適合Gowin主推的輕智能應用市場，在這些應用中，FPGA運算晶片必須儘可能微型化，同時需提供足夠的儲存和資料頻寬，以支援像是關鍵字偵測或影像辨識等運算密集的工作負載。華邦64Mb HyperRAM產品只需連接11個訊號腳位，與主晶片FPGA的連接點減到最少，讓GW1NSR4 SiP所採用的BGA封裝，整個單位面積僅4.2mm x 4.2mm。

Gowin執行長Jason Zhu表示，Gowin使用GW1NSR4，將高效能和低功耗的邊緣運算引擎整合到單一微小系統化封裝。華邦的64Mb HyperRAM KGD和記憶體技術很適合搭載在公司推出的GoAI 2.0平臺，使得GW1NSR4達到最佳化的能耗比。