《半導體》環球晶Q3稅後淨利率創新高 前3季EPS達35.22元

第三季單季合併營收173.8億元，季減2.9%，年減3.7%；營業毛利63.6億元，季減5.7%，年減19.4%，營業毛利率36.6%，季減1.1%，年減7.1%；營業淨利48.3億元，季減7.4%，年減23.8%，營業淨利率27.8%，季減1.3%，年減7.3%；稅後淨利55.4億元，季增15.7%，年增8.4%。

2023年前三季合併財報結果：累計合併營收538.9億元，年增3.8%；營業毛利206.6億元，年減8.1%，營業毛利率38.3%，年減5.0%；營業淨利161.4億元，年減13.3%，營業淨利率29.9%，年減6.0%；稅後淨利153.3億元，年增60.1%，稅後淨利率28.4%，年增10.0%，EPS達35.22元，已接近2022全年稅後每股盈餘35.31元的輝煌紀錄，成績亮眼。環球晶圓2023年前三季營運成果豐碩，營收、稅後淨利率與EPS皆攀歷史高峰！

本次董事會亦通過環球晶圓發行無擔保普通公司債，發行總額不超過新臺幣140億元，計劃募集中長期資金用以充實營運資金、支應綠色投資計劃、購置機器設備等運用。

由於全球貨幣政策緩解通膨，半導體產業也在需求穩定、庫存平衡、車用與工業電子成長的支撐下，迎來複蘇跡象，依照產業循環經驗，由於半導體晶圓位於產業鏈上游，景氣回神仍較終端市場略晚數個月。然而，戰爭未歇、能源危機和通貨膨脹等隱憂仍持續壟罩總體環境。展望2024年，隨着客戶消耗庫存、人工智慧和自動化應用之興起，以及新產能陸續開出，若排除地緣政治等不確定因素，半導體景氣可望回溫。全球記憶體市場衰退導致減產和平均售價（ASP）上漲，同時記憶體產品出貨組合佔比的調整也讓市場趨向新的平衡。此外，化合物半導體技術的突破，拓展了市場下游應用，並回頭挹注對化合物半導體的需求和投資，進一步提升市場滲透率。

全球半導體設備市場有望於2024年反彈，下游設備投資之增加預期將刺激對上游材料的需求。環球晶圓擁有完整的產品光譜，致力於提供客戶品質優異之半導體晶圓產品組合，是客戶可靠的合作伙伴，並持續穩定供應客戶所需。另一方面，環球晶圓亦專注研發，進一步發展全系列的碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN) 產品，以滿足客戶多樣化的需求。