《半導體》黃崇仁：力積電出2招 加速邊緣AI應用普及

臺北市電腦公會（TCA）慶祝成立50週年，且於1990年代即成立東京事務所，以在地化方式推動臺日產業合作，今日於日本東京舉行「臺灣半導體論壇」，身兼臺灣先進車用技術協會（TADA）理事長的黃崇仁，受邀以「AI時代的半導體產業變革」進行專題演講。

黃崇仁指出，臺灣晶圓代工產業領先全球，因應AI技術革命對各國的深遠影響，力積電特別制訂Global Link全球策略，將近30年的晶圓廠建造、營運經驗、技術，以Fab IP的嶄新商業模式，配合各國政經環境需求，協助導入半導體制造資源。

黃崇仁表示，力積電盼藉此激勵不同地區人才發揮創意、實現技術商業化，以區域文化特色、在地智慧參與AI科技革命衍生的無限商機。鑑於先進國家科技巨擘蜂擁投入AI雲端大型數據中心，認爲可鎖定針對中小企業、家庭及特定場域用途的邊緣AI市場切入。

黃崇仁指出，力積電推出的3D WoW技術可提升記憶體資料傳輸效率，降低傳輸所需耗電量，透過堆疊一片到多片DRAM晶片，不僅可將資料傳輸效率提升10倍，耗電量也遠低於2.5D CoWoS封裝、僅傳統運算架構的10％，也方便IC設計業者開發單晶片AI電腦。

據瞭解，使用力積電單層DRAM、邏輯晶片的3D WoW架構，所設計的AI影像／影片處理單晶片電腦系統，即能滿足車用影像、安全監控、無人機、人臉辨識等需求，且提供低功耗、高TOPs運算效能。

針對生成式AI與大型語言模型（LLM）運算用的AI晶片，則可透過力積電多層DRAM的3D WoW技術，可處理逾4GB的LLM模型，更能在低功耗環境下運作，提供邊緣AI高速運算能力，可適用到各類需要生成式AI與LLM運算的小型AI系統及語音控制應用。