《半導體》獲利回溫動能強 羣聯逆勢抗空

綜觀NAND產業，去年第二季起全球受戰爭、通膨、升息等不利因素干擾，終端市場需求驟降，使廠商形成高通膨低需求的情況，庫存去化自去年第二季開始陸續展開，至今已進行近六個季度的庫存去化，以及價格下跌的壓力，使NAND的價格跌破現金成本，NAND原廠出現龐大的虧損，因此，去年第四季美光、鎧俠開始啓動動減產及降資本支出的計劃，而NAND全球市佔率超過30%的三星亦因虧損的壓力而於第一季末宣佈加入減產行列，使得原廠減產效果得以逐步顯現，NAND市場在今年7月出現庫存過高，但到9月庫存已快速降低，價格也逐漸回升。

儘管2023年受去化庫存及NAND價格下跌的影響，羣聯獲利表現不如預期，但羣聯在景氣下行時仍持續投入R&D，未來在景氣復甦時將率先受惠。此外，羣聯已成功從景氣循環商品廠轉型至技術爲導向的高端化產品廠，研發能力已超越競爭對手，加速新品推出的時程，搶佔市場先機，未來高端化產品佔營收比重將持續成長，且2024年在全球經濟逐漸恢復成長，NAND價格走勢向上的帶動下，業內外的獲利將同步回升，可望帶動整體獲利大幅成長。

展望2024年，羣聯在庫存去化告一段落後，Embedded ODM、PC、Gaming將爲主要成長動能，此外，存儲產業產業供需平衡及AI帶動記憶體容量大幅提升下，羣聯營運將重拾成長動能。法人預估，羣聯2024年營收年增上看3成，每股獲利更是可望挑戰2~3個股本的實力。