《半導體》積亞無塵室啓用 臺亞喊2025年3000片產能

積亞半導體總經理王培仁在典禮中說到，積亞爲專職製造碳化矽(SiC)晶圓之公司，未來將以自制磊晶晶圓，客製化生產SiC積體電路晶圓，滿足客戶各類需求，並將陸續投入新臺幣數十億元，購置生產機臺、量測設備及建置無塵室等相關設施，未來將持續進行機臺搬入及生產調試等相關工程，預計需要四個月左右時程，明年初試產，明年第二季六月底完成產品驗證、客戶端性能測試，預計於2024年第三季進入JBS相關元件量產、第四季進行DMOS元件相關產品驗證、2025年投入生產DMOS相關元件，並達滿產能，後續產能規畫將觀察市場需求，預計在2025年約有三千片產能，機臺具備每個月三千片六吋晶圓產能，2026年達到五千片產能之把握。

積亞半導體總經理王培仁進一步表示，積亞初期生產SiC元件，主要聚焦製造基本家電、雲端伺服器電源供應器(server PSU)、太陽光電逆變器(PV inverter)等相關功率元件市場，中長期目標爲取得車用認證，進入車載充電器(OBC)、車用逆變器(traction inverter)等車載元件市場，擠身國際電動車供應鏈。

力行廠產線估計滿產能爲每月5000片(佔2025年全球碳化矽元件市場約2.5%)，可爲臺灣設備商、系統設計廠商及原物料零件供應商等上下游產業鏈創造約19.7億商機，預計5年後年產值可達50-90億元，後續產值需要根據市場的價格，碳化矽預估一片達一萬美金以上價格。

積亞未來亦將隨臺亞集團於銅鑼科學園區花費約近百億建置無塵室、廠務系統、購置生產機臺、量測機臺等設備，建造第二條產能每月達2萬片之碳化矽晶圓產線，未來將可對臺灣相關產業鏈創造240億元商機，屆時積亞產值可望達150-220億元(佔2027年全球碳化矽元件市場約7-10%)，並創造數千個就業機會。

臺亞也說明，就業人力預估，在五千片產能之下，預計有約250-300直接員工人力，而串聯碳化矽產業生態鏈，結合在地本土產業，包含碳化矽和原材料、生產設備供應商、封測等客戶結合，預估整個產業鏈將有兩三千人帶動碳化矽半導體產業。

綜觀國際SiC市場，因電動車、雲端計算、再生能源等產業發展，仍屬供不應求之狀態，未來積亞半導體除可彌補國際市場需求、助提升臺灣在全球碳化矽晶圓市佔率外，亦可催生臺灣碳化矽IC設計公司及封測廠設立，達現有數量之5倍，爲臺灣碳化矽晶圓相關產業注入成長新動能，並自亞洲開始銷售產品，最終打入歐美日市場，使積亞半導體成爲世界SiC功率元件產品品質、製造效率世界第一之碳化矽晶圓製造公司。