《半導體》家登今年成長看俏 日本福岡新廠拚明年投產

因應客戶持續擴廠、晶圓載具供不應求，家登除在臺灣及中國大陸加速擴廠擴產，已因應客戶要求進軍日本，將在日本福岡縣久留米市投資興建新廠，預計將於今年開工、明年完工投產，以進一步降低供應鏈風險。

邱銘幹指出，客戶先進製程稼動率維持高檔，使家登晶圓載具持續供不應求，且相關晶圓廠積極開發先進製程，光罩盒開案量亦顯著增加，下半年相關營收將顯著成長。而前開式晶圓輸送盒（FOSB）也接獲不少訂單，預計第二季起開始出貨，成爲另一成長動能。

因應客戶訂單暢旺，家登對此加速兩岸擴廠擴產，邱銘幹表示，土城家崎大樓預計5月初上樑，目標年底完工、2025年首季啓用，樹谷廠二期無塵室預計第三季底完工。而日前斥資1.53億元、向孫公司碩頂取得的彰化縣花壇鄉土地不動產，則目標在明年投產。

家登2022年7月底透過旗下子公司家崎併購衝壓電子零組件廠碩頂。邱銘幹表示，碩頂主要爲發展副品牌的供應商，此次將由母公司家登協助建廠，未來交由碩頂負責研發生產次級系統，以因應未來半導體對AI應用的龐大需求，並避免家登品牌對大客戶的議價壓力。

同時，家登於日本設立全資子公司GUDENG株式會社，並尤其斥資約9億日圓（約新臺幣1.89億元），取得位於日本福岡縣久留米市的廣川新工業園區2932.728坪土地，規畫用於興建廠房。邱銘幹表示，預計將在今年開工，目標明年投產。

邱銘幹表示，客戶一直要求設立臺灣以外的生產基地，在考量客戶所在地後認爲日本爲首選。鑑於日本沒有科學園區、整合多筆土地有難度，久留米距離熊本車程約1小時，約莫等同臺北到新竹的距離，且土地成本不到熊本的一半，可就近服務大客戶。

邱銘幹認爲，半導體產業發展需有工作文化支持，臺灣具備人民勤勉聰明、基礎建設到位等要素，日本則跟臺灣較接近。日本新廠短期定位爲成本中心，目的爲降低營運管理風險，將建置部分產品線的基礎產量，主要生產前開式晶圓傳送盒（FOUP）。