《半導體》家登迎半導體旺季 晶圓載具將挹注成長

家登公佈8月集團合併營收約爲1.98億元，與去年同期成長約16%，其中本業較去年同期成長35%；公司表示，疫情反覆，大中華汽車銷售市場仍不盡理想，但家登半導體本業動能強勁，下半年表現可期，足以帶動集團營收上升。

家登因應旺季需求，備貨、出貨速度迅速加溫，其中，大中華陸資半導體廠伴隨資本支出持續上升，拉貨量迅速攀升，家登8吋/12吋晶圓載具出貨量、客戶實績數量雙雙成長，將在今年取得大中華市場過半市佔率，明年再擴大領先優勢；國內市場部分，家登突破後進者劣勢，挾深厚客戶夥伴關係，已進入最後認證階段，預計今年底取得國內新客戶訂單，從前段到後段、成熟到先進，皆能提供相應產品解決方案，期待在亞洲市場站穩腳步，複製成功模式至歐美市場，成爲繼光罩載具之後，晶圓載具也將挹注大量營收，帶動集團穩健成長。

家登8月集團合併營收約爲1.98億元，比7月的2.32億元下滑14.96%，主要是受到旗下大陸汽車市場景氣未有顯著提升，前8月合併營收16.79億元，比去年同期成長3.96%；第四季爲傳統旺季，全年營收可望再比去年增長。