《半導體》劍指摺疊機+AI 聯發科端天璣7300系列晶片

天璣7300系列的八核CPU包含4個主頻爲2.5GHz的Cortex-A78核心，以及4個Cortex-A55核心，與天璣7050相較，採用先進4奈米制程的Cortex-A78核心在相同性能下，功耗節省可達25%。聯發科技HyperEngine遊戲引擎結合八核CPU與Arm Mali-G615 GPU，遊戲體驗相較於同類產品顯著提升，遊戲幀率(fps)和能效可提升20%。同時，該平臺還支持智慧調控、5G/Wi-Fi遊戲連線功能優化、藍牙LE Audio和雙通道真無線立體音訊等先進技術。

聯發科無線通訊事業部副總經理李彥輯表示，天璣7300整合了聯發科技新一代AI增強和網路連線技術，使用者可暢快體驗影音串流和遊戲。天璣7300X支持雙螢幕顯示，幫助裝置製造商打造外形設計別具匠心的產品。

天璣7300搭載12位元HDR-ISP影像處理器Imagiq 950，最高可支持200MP主鏡頭。天璣7300結合新的硬體引擎，提供精確雜訊抑制(MCNR)、人臉偵測(HWFD)和影片HDR功能，讓使用者在各類光線環境下捕捉清晰的圖像。與天璣7050相較，天璣7300拍照即時對焦的速度提升了1.3倍，畫質優化的速度提升了1.5倍。此外，4K HDR影片錄製的動態範圍較同類產品提升了50%。

天璣7300整合AI處理器APU 655，性能是天璣7050的2倍。聯發科技APU 655強化了AI任務的處理效率並支持新的混合精度資料類型，更高效利用記憶體頻寬並降低大型AI模型對記憶體佔用的需求。

天璣7300整合聯發科技MiraVision 955行動顯示處理器，支持驚豔的10-bit真彩色WFHD+顯示，還支持全球主流的HDR顯示標準，提升影音串流及影片播放效果。