《半導體》精測9月營收雙升 Q3創次高

精測9月自結合並營收3.95億元，月增1.91％、年減3.71％，改寫同期次高、亦創歷史第三高。其中，晶圓測試卡3.48億元，月增15.4％、年增11.27％，但IC測試板0.26億元，月減55.92％、年減59.03％，技術服務與其他0.2億元，月減22.04％、年減41.8％。

合計精測第三季自結合並營收11.08億元，季增5.72％、年減7.72％，改寫歷史次高。其中，晶圓測試卡8.93億元，季增達11.45％、但年減4.95％。IC測試板1.3億元，季減14.57％、年減22.84％，技術服務與其他0.85億元，季減10.13％、年減12.61％。

累計精測前三季自結合並營收29.68億元、年減6.04％，仍創同期次高。其中，晶圓測試卡23.04億元、年減8.11％，IC測試板4.05億元、年減7.27％，技術服務與其他2.58億元、年增達17.88％。

精測因疫情牽動半導體產業供應鏈，7月營收受部分客戶新產品驗證遞延影響，隨着驗證進度恢復正常，8月起營收逐步回升、9月持續反應遞延效益，探針卡營收貢獻回升至35～40％，使第三季營收表現符合預期。

精測表示，9月探針卡營收如預期回升，主要反映各5G智慧型手機應用處理器晶片（AP）工程驗證已陸續完成，其中探針卡營收各類應用中以AP達50％最高，其後依序爲5G智慧型手機射頻（RF）晶片及相關電源管理晶片（PMIC）。

精測指出，受疫情再度升溫影響，第三季半導體供應鏈不時傳出缺料、漲價等壓力，但公司採行的一站式服務營運模式，可自主生產關鍵零組件、自行研發生產及檢測設備，大幅降低斷鏈風險。完整的研發能力亦贏得客戶信賴，取得共同開發多項新產品商機。

展望後市，資策會產業情報研究所（MIC）指出，今年全球手機品牌廠即便受半導體供應不穩影響，但基於優先考量獲利率，仍以5G作爲旗艦機種強力促銷。由於由中階朝向利潤較高的中高階市場發展，預期今年5G手機滲透率可望突破4成。

資策會MIC認爲，各大手機廠將更積極進行5G新機全產品線佈局，預料將使明年全球5G手機滲透率進一步突破5成。爲滿足各價位5G手機需求，對應的5G應用處理器晶片、射頻晶片、電源管理晶片的測試介面需求也將更爲複雜且多樣性。

精測預期，下半年營運可望逐季成長，帶動探針卡貢獻達成全年設定目標。未來將秉持研發創新精神，推出符合先進製程的客製化微機電（MEMS）探針卡，提供客戶完善的一站式服務。