《半導體》京鼎強彈 Q2獲利衝次高、H1締新猷

京鼎股價7月初觸及403元新天價後漲多拉回，6日下探251.5元，1個月急跌達近38％。近日股價止跌回升，今日在買盤敲進下開高走高，鄰近午盤放量飆漲8.52％至337.5元，領漲設備族羣。三大法人昨日亦轉站多方，反手買超105張。

京鼎2024年第二季合併營收37.2億元，季增12％、年增13.04％，營業利益6.05億元，季增25.64％、年增23.44％，分創歷史第三高、第四高。儘管業外收益「雙降」，稅後淨利6.96億元，季增27.64％、年增14.27％，每股盈餘6.75元，雙創歷史次高。

累計京鼎上半年合併營收70.43億元、年增5.2％，創同期新高，營業利益10.87億元、年增4.47％，創同期次高。在匯兌收益挹注業外收益年增達84.46％、創同期新高助攻下，稅後淨利12.41億元、年增達22.68％，每股盈餘12.29元，雙創同期新高。

觀察京鼎本業獲利指標，第二季毛利率、營益率「雙升」至26.65％、16.28％，毛利率自近9季低點回升。上半年毛利率自25.88％略升至25.94％，爲同期第三高，營益率則自15.56％略降至15.45％，雖爲近5年同期低，但表現仍大致持穩。

京鼎日前法說時表示，AI趨勢帶動記憶體需求及市況好轉、晶圓廠稼動率提升，帶動設備需求反彈，2024年訂單能見度轉佳，已由先前的3個月提升至4～5個月，預期第二季營收將繳出「雙升」佳績，實際表現符合公司預期。

受惠客戶需求增加，京鼎7月自結合並營收13.82億元，月增6.1％、年增達54.39％，登近20月高，改寫同期新高、歷史第四高。累計前7月合併營收84.25億元、年增11.01％，續創同期新高。展望後市，公司將持續衝刺成長動能，達成全年恢復雙位數成長目標。

京鼎指出，目前備品接單動能強勁，但人力吃緊使竹南二廠稼動率約65％，預估今年折舊增加影響毛利率約1.1個百分點。此外，因應新訂單需求及地緣政治關係，京鼎加速佈局「中國+1」產能，規畫斥資1.2億美元建置泰國廠，產能預計於2025年下半年開出。

法人認爲，受惠高頻寬記憶體（HBM）需求趨勢強勁，美系設備龍頭追加零組件委外代工訂單，使京鼎訂單能見度直達2025年，看好第三季營收有機會季增雙位數百分比、挑戰歷史新高，全年可望重返成長軌道、成長雙位數百分比，連3年賺逾2股本。