半導體景氣回升 家登年營收看增2成起跳

家登27日舉行尾牙宴，董事長邱銘幹（中右）及副董事長林添瑞（中左）和所有員工同歡。圖／張瑞益

半導體設備大廠家登董事長邱銘幹27日表示，半導體產業景氣自今年第二季起開始回升，受惠全球晶圓廠持續擴建等三項因素，家登今年營運表現將自第二季起顯著成長，全年營收成長幅度至少2成起跳。

邱銘幹強調，半導體業經過一年多休整，預期今年第二季開始回溫，對家登來說，業績也將呈現季季高的逐季成長表現。而主要有三大營運成長動能，首先是將來自全球晶圓廠持續擴建，包括臺灣、中國、日本及歐美，新建晶圓廠將陸續投產；其次則是來自航太事業的貢獻；第三則是來自家碩等子公司的營運貢獻。

邱銘幹表示，家登EUV光罩盒（Pod）已取得美系IDM大廠訂單，將在客戶所有的先進製程場域進入試量產，下半年會放量出貨，同時也與該客戶合作先進封裝，提供乘載2.5D/3D封裝的載具，預計今年就會導入。

市場相當關注中國大陸的市況，邱銘幹對此指出，中國今年將開出數十座新建置的晶圓廠，而近年來中美關係緊張，中國業者考量到貿易戰，對取得關鍵原料有所要求，因此家登擁有很大的優勢，自家晶圓傳輸盒（FOUP）在中國新蓋廠也幾乎成爲標準配備，今年因新廠密集投入市場，將持續放大出貨量，有機會取代美系同業，公司來自中國的業績，今年預估年增雙位數，是重要的營運成長動能。

產能佈局方面，家登去年起積極擴產，目前臺灣產能月產1.2萬顆，目前預計樹谷廠二期無塵室今年第三季底完成，臺灣整體FOUP的月產能將達1.8萬顆；崑山也開始蓋二期，屆時FOUP與FOSB的月產能各爲4000顆，累計晶圓載具總產能可達2.6萬顆，是今年營運另一重要成長來源。