《半導體》景碩追加資本支出 法人保守

景碩公告爲擴充營運所需，董事會覈准通過新增資本支出預算案，預計增加約22.87億元。公司表示，此次追加主要爲長期投資，約半數爲ABF載板相關投資、約半數爲維護費用、既有設備升級等，明年整體資本支出約100億元計劃不變。

投顧法人認爲，景碩因ABF載板產能與市佔率相對低，且由於開始供應一線客戶，故近3年積極擴產、幅度皆高於同業，且較未受整體市況影響。惟近期ABF載板供需已鬆動，長期高階應用則有受美國禁令影響陰霾。

投顧法人認爲，未來高階ABF載板成長幅度可能受此影響，且對供需與產品組合不利，影響平均售價（ASP）可能鬆動。而BT載板下半年市況本已轉弱，部分產品平均售價已下滑，至明年上半年暫難復甦，故對整體產業看法保守。

景碩2022年11月自結合並營收30.01億元，月減16.72％、年減14.1％，爲近9月低點，仍創同期次高。累計前11月合併營收396.18億元，仍年增達21.89％，已超越去年全年356.72億元、提前改寫年度新高。

投顧法人指出，由於半導體市場急遽修正，景碩近期多次下修第四季營收展望，目前預估季減約15～20％、明年首季預期亦季減5～10％。因此，雖預期景碩今明2年每股盈餘將分別達16.8元及18元，仍維持「中立」評等、目標價130元。

美系外資日前出具報告，認爲ABF載板市場至2025年將出現更大的供過於求，且BT載板走弱速度高於預期。考量需求疲弱導致營收和毛利率下滑，將景碩2022～2024年每股盈餘預期調降4％、18％、15％，目標價自115元降至90元，自「中立」降至「減碼」。