《半導體》聯電Q2出貨量估增1～3% 稼動率、毛利率持穩

聯電首季資本支出約9.24億美元，季增達40.64％、年減7.41％。全年資本支出約33億美元、年增約11.1％，其中95％將用於12吋晶圓廠、5％用於8吋晶圓廠，均與前次法說釋出展望相同。

聯電總經理王石表示，聯電首季營運表現符合預期，展望第二季，隨着電腦、消費及通訊領域的庫存狀況逐漸回到較健康水位，預期整體晶圓出貨量將略爲上升。在車用和工業領域方面，由於庫存消化速度低於預期，需求仍舊低迷。

儘管短期間仍將受到總體經濟環境不確定性和成本壓力影響，王石表示，聯電仍將在技術、產能及人才方面持續投資，以確保公司能做好充分準備，迎接下一階段5G和AI創新所驅動的成長。

王石指出，聯電研發團隊首季在關鍵專案計劃方面獲得良好進展，包括嵌入式高壓、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI和3D IC的客製化解決方案，爲5G、AIoT和車用等高成長市場提供新技術平臺。

聯電首季晶圓出貨量約81萬片12吋約當晶圓，季增4.52％、年減0.12％，產能約121.2萬片12吋約當晶圓，季增0.66％、年增8.12％。隨着12A P6廠產能持續開出，聯電預估第二季產能將增至125.7萬片，季增3.73％。