《半導體》聯發科、高通AI旗艦對決 外資這樣說

聯發科天璣9300主打業界首創全大核，天璣9300含4個Cortex-X4超大核，最高頻率可達3.25GHz，以及4個主頻爲2.0GHz的Cortex-A720大核，其峰值性能相較上一代提升40%，功耗節省33%。天璣9300主打AI，其整合第七代AI處理器APU 790，性能和能效得到顯著提升，整數運算和浮點運算的性能是前一代的2倍，功耗降低了45%。APU 790硬體內建生成式AI引擎，可執行更加高速且安全的邊緣AI運算。聯發科的AI開發平臺NeuroPilot支持Meta LIama 2、百度文心一言、百川智能百川大型語言模型等主流AI大型語言模型。

美系外資指出，聯發科天璣9300可以支援多達330億個參數的LLM(大型語言模型)，透過壓縮技術，只需要8GB行動DRAM，相比之下，高通的Snapdragon 8 Gen 3晶片儘管可以也可以支援LLM，但因壓縮技術，參數最多隻能達到100億個，有鑑於此，看好天璣9300有利於聯發科拿下更多旗艦晶片市佔率。

美系外資表示，vivo X100將是首款搭載天璣9300的智慧型手機，預計在11月13日發表，展示130億個參數在邊緣設備上的LLM(大型語言模型)，且更大的亮點在於透過聯發科AI驅動的智慧助理。不僅如此，聯發科在大陸的AI生態系挾有領先佈局的優勢，明年可望和百川智能推出生成式AI殺手級應用。隨着新平臺發佈，期望看到終端邊緣人工智慧在2024年在大陸智慧型手機市場應用程激增，進而衍生出2025年換機潮，故重申聯發科加碼評等、目標價1000元。

歐系外資表示，聯發科天璣9300和高通Snapdragon 8 Gen 3比較，天璣9300的設計偏向採用更大核心，是爲了解決生成式AI和遊戲所帶來更復雜的工作負載，預估天璣9300透過更清晰的產品差異化可能會進一步推動聯發科在高端市場的市佔率。

歐系外資認爲，大陸智慧型手機市場現階段庫存已經見底，第四季將開始進行庫存回補使其回覆常態化，隨着邊緣AI應用延伸到手機終端，將啓動未來3~4年的智慧型手機換機潮，聯發科勢必因此受益，以明年本益比17倍、年複合獲利成長率12%估算，維持聯發科買進評等、目標價1000元。