《半導體》南茂放量勁揚 本益比偏低有撐

南茂股價9月初觸及61.4元新高，隨後受市場雜音頻傳1個月急跌逾3成、10月中下探42.1元的近5月低點，近日止跌緩步墊高。今（17）日開高後在買盤敲進下放量勁揚4.64％至48.45元，截至午盤維持逾4％漲勢，領漲封測族羣。

南茂10月自結合並營收22.89億元，月減2.32％、降至近8月低點，仍年增10.67％，改寫同期新高。累計前10月合併營收228.98億元、年增達21.99％，續創同期新高。公司預期第四季營收將較第三季持平或略降，毛利率亦預期將略爲下降。

南茂董事長鄭世傑先前指出，雖然客戶因應消費電子新品上市持續備貨、產品組合優化提升平均單價（ASP）帶動下，市場需求依然健康，但目前供應鏈仍有長短料及晶圓產能吃緊、中國大陸限電政策等不確定因素影響，產業及市場雜音甚多，因此對第四季營運較審慎看待。

其中，記憶體業務雖受惠消費及車用電子需求增加，但考量供應鏈長短料情況及中國大陸限電潛在影響，對第四季較保守看待。驅動IC則受惠產品組合優化推升平均售價、接獲許多限電轉單、高階測試機臺持續滿載及OLED貢獻續增，第四季相對審慎樂觀、可望持穩第三季。

南茂主管指出，驅動IC屬於短料，客戶需求較急。隨着晶圓供給吃緊、生產成本大增，客戶傾向生產更高階產品。而觸控面板感應晶片（TDDI）及OLED的測試時間，約達面板驅動IC（DDIC）的3倍，後者更須全程使用高階測試機臺，使南茂高階測試機臺迄今幾乎滿載。

針對高階面板驅動IC的新增封測產能，南茂均與客戶簽訂2～3年保障長約，隨着5G智慧手機的OLED面板搭載率提高，客戶因應晶圓供給增加有限，紛紛優化產品組合、積極確保後續產能，對OLED驅動IC需求看增，有助支撐南茂驅動IC業務表現。

整體而言，南茂對明年營運仍審慎樂觀，認爲仍可持續成長，但成長幅度將不若今年大。同時，因應高階產品產能滿載、需求暢旺，今年資本支出估達約50～60億元，明年初步預期不會比今年多、但仍將維持高檔。

投顧法人預期南茂第四季營收將季減3％、年增10％，因調降毛利率預期，稅後淨利預期下修12.7％，估將季減16％、但年增達70％。全年獲利預期則小幅調降3.4％，預期營收年增20％、稅後淨利年增達1.03倍，每股盈餘估達6.6元。

投顧法人認爲，雖然驅動IC及記憶體需求短期雜音甚多，南茂營運基期可能自高峰向下調整，但目前股價本益比僅7倍仍偏低，加上公司配息率仍規畫達5～6成、估算殖利率達7～8％，除非短期獲利大幅下滑，股價下檔風險有限，維持「買進」、目標價自70元降至66元。