《半導體》撇法人冷眼 同欣電上彈

同欣電本週一臺北廠區發生火災，本次火災區域爲Ceramic(陶瓷基板)電鍍產線，部分設備因火災受損，目前協調海外廠區支援產能。陶瓷基板產品線約佔公司營收比重22%，本次火災預估不影響9月營收，法人預估，今年第四季營收影響個位數百分比。不過陶瓷基板產線自第二季營收年比已轉爲衰退，非主要成長動能，對中長期營運影響有限。

同欣電主要CIS產品線營收佔比55%，其中車用CIS佔比超過手機CIS，2022年手機CIS因手機市場下修，需求轉弱，車用CIS需求仍然穩健成長。

CIS產品線第二季年增明顯，主要是因爲車用CIS需求佳。因手機市場偏弱，手機CIS預估第三季起轉弱。整體CIS產線預估下半年持平。而RF產品線今年首季交貨延遲，第二季恢復，第三季估增，第四季因往八德新廠轉廠有空窗期，法人預估，第四季下降。整體而言，2022年車用CIS、RF產品線成長性最佳。

八德廠建廠進度受到供應商缺料影響，原先預計8月設備一階段安裝，延後到10月進行轉廠，2023年量產。另外將原先新竹廠一樓辦公室改爲廠房，預計8月辦公室淨空，今年第四季至明年第一季安裝設備，明年第二季進行客戶認證，2024年生產，2024年底達到滿載。新竹廠一樓評估可增加20%以上產能。

展望後市，車用CIS、 RF成長佳，八德廠於2023年量產。法人調整預估，2023年營收147.54億元，年增4.97%，淨利33.82億元，年減5.38%，EPS達18.93元。