半導體人才流動寒蟬效應已現
近來美中兩強爭議點不斷，顯然緊張關係劍拔弩張，在此情況下，中國一方面對美國進行反制動作，一方面則積極加快境內自有供應鏈的建立，尤以半導體爲重中之重。
即中國頻頻加碼推出半導體新政來搶食國際資源，並援助本土廠商，惟關鍵突破點仍在於半導體人才、前端晶圓設備、EDA、FPGA等，而在各國政府嚴密緊盯中國海外收購的捷徑後，則僅剩以政策、資本等途徑來吸引外國企業到中國投資，並強力挖角國外優秀的半導體人才。
美中科技戰之下，中國除意識到對於本土人才培育的重要性之外，眼前最快達成半導體供應鏈國產化的方式，則是對臺進行強力挖角，畢竟臺灣目前是全球第二大半導體供應國，兩岸沒有語言隔閡，且對岸又擁有龐大二期積體電路大基金、民間投資基金的豐沛資金可拉高挖角籌碼，顯然臺灣須進行全面防備，特別是正值美中科技戰供應鏈正在進行重整之際。
對此臺灣爲強化保護優勢產業，我方政府正在盤點半導體產業鏈等關鍵敏感產業清單如何列入保護，將管制其人才外流，並限制與中國技術合作，預計下個會期將提修法，藉此捍衛我國半導體產業的競爭優勢；值得一提的是，2020年初新修正的《營業秘密法》，引入偵查中秘密保持令的制度，主要是期望在維護公平審判的前提下，兼顧企業秘密的保護強度，而未來我方政府是否爲因應目前行業新的競爭態勢，而增強《營業秘密法》的強度，來有效遏止我國關鍵技術與人才流失，則值得後續觀察；不管如何，未來臺灣半導體企業對內部營業秘密的防護，應有更宏觀及整體性的規畫與設計，以達到有效保護營業秘密、維持產業競爭優勢、維繫國家經濟命脈及確保國家安全的目標。
另外針對我國半導體人才培育方面，有鑑於本土商與外商競爭，搶研發人才的情況激烈，國發會將提出半導體人才培育計劃，從高等教育、職訓、延攬外國人才等手段進行補充。
整體而言，有鑑於先前福建晉華、聯電DRAM合作事件引發美國Micron控告侵權，加上現階段兩岸關係較爲緊繃，以及美中科技戰更使得我國半導體廠商儘量避免觸及美中兩強的議題，儼然兩岸半導體技術合作的可能性正在持續下降，目前我國半導體業者多以承接中國科技供應鏈去美國化的訂單爲主；而在人員的流動方面，隨着未來我國恐針對半導體人才外流進行相關管制，特別是對於中國廠商的挖角動作進行反制，顯然半導體人才流動將出現寒蟬效應。