《半導體》昇陽半導體決配息1.8元 今年營運動能看升

昇陽半導體股價1月中下探49.05元的3個半月低點，隨後於50.2～55.5元區間震盪盤整，今（17）日跟隨臺股反彈，開高後走揚3.36％至52.3元，早盤維持逾2％漲勢。昇陽半導體將於5月28日召開股東常會，全面改選6席董事、3席獨董。

昇陽半導體2023年營收33.27億元、年增6.04％，連3年創高，但營業利益2.29億元、年減25.51％，爲近3年低，毛利率22.73％、營益率6.89％分爲近14年、近3年低。在業外收益跳增創高挹注下，稅後淨利3.11億元、年減4.08％，爲歷史第五高，每股盈餘2.02元。

昇陽半導體受半導體產業持續庫存修正、復甦速度不如預期，加上折舊提列增加，使去年下半年營收逐季下滑，未如預期緩步回升。不過，受惠金融資產評價利益增加、挹注業外收益躍增創高，使稅後淨利僅小幅衰退，仍維持高檔水準。

昇陽半導體2024年3月自結營收2.53億元，月增7.15％、年減18.95％，爲近5月高、改寫同期次高。累計首季自結營收7.35億元，季減2.42％、年減13.71％，仍創同期次高。展望後市，隨着產業景氣逐步復甦，法人看好昇陽半導體營運可望逐步回溫。

昇陽半導體指出，再生晶圓需求將受惠先進製程及先進封裝增加驅動，對此聚焦應用於2.5D/3D封裝等特殊規格測試晶圓，持續提升7奈米以下先進製程的高階應用產品比重，目前佔比約2～3成，隨着大客戶3奈米制程擴產，預期今年相關營收貢獻可望提升。

晶圓薄化業務方面，鑑於中國大陸8吋市場競爭激烈，昇陽半導體轉型拓展非陸客戶的高附加價值應用，聚焦AI及車用電子應用，去年相關應用貢獻晶圓薄化業務約4成，今年可望持續提升。並看好12吋薄化需求將自今年起激增。

整體而言，昇陽半導體看好先進製程及先進封裝需求成長，對此已做好準備，法人預期今年營收成長動能持續，看好下半年旺季動能將顯著提升，上、下半年比重估約35％比65％，明後2年成長動能可望進一步增溫。