《半導體》外資升價 羣聯激昂

日系外資將羣聯(8299)目標價由原先的510元調高至560元，重申「買進」評等。羣聯今日股價逆勢上漲，晨盤最高衝至481.5元后，盤中漲幅漸收斂至3%左右。

日系外資在最新出爐報告中指出，由快閃記憶體市場規格來看，目前Android陣營多數NAND規格是以Emmc和UFS爲主，Apple自iPhone 6s起就採用NVMe，NVMe優點是讀/寫速度更快，但需要更多的資源來進行系統自定義。

羣聯在1月推出首款適用手機的BGA SSD成功打入小米生態鏈產品線，在拓展Android市場受到看好。日系外資指出，小米黑鯊開始導入BGA SSD規格，BGA SSD雖然是分衆市場，但羣聯透過硬體設計、firmware、測試和封裝的整合方案，可望成爲市場領導廠商，預估其他中國品牌場如小米、OPPO、vivo也都在評估電競手機NAND的新規格。

日系外資預估，羣聯今年營收年增將達15~25%，毛利率可望達27%，決定調高今明年獲利預估，幅度8~10%，同時調高目標價至560元，重申「買進」評等。