《半導體》欣銓H1每股賺2.32元 營收續拚逐季增

欣銓113年第2季合併營收新臺幣33.07億元，季增1.2%、年減2.8%；營業毛利8.64億元，季減9.0%、年減22.6%，毛利率26.1%，季減3.0個百分點、年減6.7個百分點；營業利益5.41億元，季減18.1%、年減29.0%，營業利益率16.4%，季減3.8個百分點、年減6.0個百分點；113年第2季淨利爲新臺幣5.51億元，季增0.8%、年減18.6%，淨利率16.7%，季比持平、年減3.2個百分點；113年第2季每股盈餘新臺幣1.16元，優於今年第一季1.15元、然遜於去年同期的1.43元。受到403大地震，公司說明，地震有投保，但理賠存時間落差，地震影響單季毛利率約2%。

欣銓113年上半年合併營收新臺幣65.75億元，年減2.6%；營業毛利18.14億元，年減20.8%，毛利率27.6%，年減6.3個百分點；營業利益12.02億元，年減24.2%，營業利益率18.3%，年減5.2個百分點；上半年受到匯率影響，貶值幅度較去年同期重，略有匯兌利益；公司上半年淨利10.98億元，年減15.2%，淨利率16.7%，年減2.5個百分點；上半年每股盈餘2.32元，低於去年同期的2.73元。

欣銓今年上半年營收客戶別分析，整合元件製造(Integrated Device Manufacturer, IDM)佔比降至49%，主要受到歐洲IDM大廠之車用、安控等市況疲弱；無晶圓廠(fabless)佔比升至49.7%；晶圓代工(foundry)佔1.1%；其他佔0.2%。

欣銓今年上半年營收產品別分析，Wafer Sorting佔比略降至70.1%；Final Test佔比略升至29.4%；其他佔0.5%。依應用別分析，通訊Communication/Connectivity佔比略升至26.9%；車用/安控(ATV/Security)佔比略降至20.2%；射頻晶片(RF IC)佔比略升至13.2%；微處理器(General MCU)佔13.4%；Storage佔12.7%；PC/Consumers佔6.8%；Memory佔5.6%；其他佔1.1%。

欣銓新廠興建進度方面，欣銓總部龍潭廠興建進度按計劃進行中，並預計於2024年12月完工，欣銓龍潭廠預計申請兩項認證，分別是綠建築認證及LEED認證。而新加坡二廠，欣銓新加坡二廠興建進度按計劃進行中，並預計於2024年9月完工，欣銓新加坡二廠計劃向新加坡建設局(BCA)申請綠色建築白金標章。

針對新廠新增產能方面，欣銓表示，公司投資採穩健保守，新廠現階段先確定客戶需求狀況，不會一次性比設備大量買進，新廠產線產能產品別也尚未定案。而欣銓預估今年機臺投資並不大，即使明年開始廠房提列折舊，但廠房折舊較長，明年整體折舊較今年成長，但成長幅度不大，實際數據仍觀察今年下半年、明年客戶需求。

展望第三季營運，欣銓認爲，第二季毛利率下滑與電費、地震等因素影響，第三季毛利率可望季增，然回到去年30%水準仍尚待努力；今年度營收仍挑戰逐季成長，不過增長幅度較往年小。其中通訊持續強勁，車用方面，日系已見回溫、歐系則持續調整庫存。

欣銓進一步說明，價格壓力一直有，除了臺積電客戶支持漲價外，其他相關產業都面臨不降價恐客戶轉單壓力，欣銓也持續這方面將服務、品質提升來力克降價壓力。

欣銓投資瑞峰半導體，佔比逾3成，瑞峰半導體今年營運有轉機，而是否有跨入CoWoS封裝？欣銓表示，AI熱潮大餅大家都想分一杯羹，但實際拿到營收紅利恐仍佔少數，公司持續有計劃，但營收有實際貢獻再公佈。