《半導體》業績啵亮 旺矽再飆新天價、直逼600關

旺矽2024年6月自結合並營收8.45億元，月增5.34％、年增達28.77％，使第二季合併營收23.92億元，季增16.92％、年增18.87％，雙雙改寫歷史新高。累計上半年合併營收44.39億元、年增16.94％，續創同期新高。

旺矽表示，公司與國內外客戶密切合作，提供晶片檢測所需探針卡，除佈局AI外，包括車用及通訊等其他相關應用亦有均衡發展。同時，亦提供客戶前期晶片開發階段所需的半導體量測與溫度檢測設備，預期客戶的高度認同，使各產品的國際市場市佔率均能成長。

展望後市，旺矽預期接單出貨比（B/B Ratio）至第三季均可維持逾1以上水準，並因應產能吃緊而積極擴產因應、目標擴產30％，包括垂直式探針卡（VPC）及微機電（MEMS）探針卡月產能將分別自70萬、30萬針擴增至90萬、40萬針。

同時，旺矽亦啓動位於湖口的關鍵零組件產能建置計劃，預計於自有土地斥資不超過16億元興建新廠，並公告委託𬀩順營造及巨漢科技負責營建及機電工程，契約未稅總金額爲13.95億元。公司預期待湖口新廠完成後，將可大幅提升交貨期能力。

旺矽先前法說時表示，AI及HPC相關應用將是今年營運成長主動能，可望帶動MEMS探針卡營收成長逾30％。同時，測試設備業務亦維持樂觀看待，包括高低溫測試及先進半導體測試設備需求均呈現持平至微幅成長，預期今年相關營收將持平略增。

法人認爲，旺矽受惠探針卡需求暢旺、設備機臺需求持穩小增，今年營收可望逐季成長至第三季、第四季則目標持穩，使全年營收有望成長達14～16％，毛利率則有機會維持逾50％以上水準，帶動獲利成長優於營收，順利再創新高。