《半導體》意德士科技估Q2落底、今年維穩 竹東新廠規模擴增

意德士科技2023年首季合併營收1.31億元，季增3.88％、年增0.67％，創同期新高、歷史第三高。營業利益0.27億元，季增達50.66％、年減16.76％，仍創同期次高。毛利率39.26％、營益率21.23％，優於去年第四季38.12％、14.64％，低於去年同期41.05％、25.68％。

在營收規模維持高檔、本業獲利持穩，配合業外收益穩定挹注，意德士科技首季稅後淨利0.32億元，季增7.11％、年增11.13％，每股盈餘（EPS）1.4元，仍雙創同期新高、歷史第三高，淡季營運表現仍維持高檔。

意德士科技指出，半導體產業去年下半年起展開庫存調整，晶圓廠修正遞延投資進度，使公司營運在第三季登峰後下滑。不過，由於公司產品多元化、且鎖定先進製程發展，隨着新產品佈局效益顯現、配合轉投資49％的誼特科技營運成長，使今年首季營運逆勢回升。

闕聖哲表示，意德士科技產品多元、有自主開發能力，除配合客戶先進製程外，也積極發展新產品認證，產品多元化使首季營運免受庫存調整衝擊，維持與去年同期相當高檔水準。同時，與日系夥伴策略合作，對全球缺料及原料價格積極妥善應變，較不擔心原料缺貨問題。

展望後市，國際半導體產業協會（SEMI）指出，全球12吋晶圓廠設備投資自去年第二季起一路下滑至本季，預期第三季起恢復成長。而全球晶圓廠設備支出去年創980億美元新高，今年估下滑22％至760億美元，但明年預期將恢復成長、躍增21％至920億美元。

意德士科技4月自結合並營收0.4億元，月減17.33％、年減18.39％，累計前4月合併營收1.71億元、年減4.54％，仍雙創同期次高。闕聖哲坦言，目前尚未看到晶圓廠需求復甦，因此對第二季營運保守看待，但預期會是今年穀底，可望自第三季起跟隨產業同步復甦。

闕聖哲認爲，今年全球晶圓廠設備支出即使下滑，780億美元規模仍相當可觀，且目前預期將自第三季恢復成長，設備市場需求亦可望同步回升，因此未感到太大不安。預期意德士科技今年營運將維持穩健，並持續佈局新產品，轉投資的誼特今年營運亦預期不會比去年差。

此外，意德士科技爲因應下階段發展計劃，去年宣佈將在竹東廠旁擴建二廠。闕聖哲表示，因希望整合鄰近的臺泥土地蓋得更大，因此花費較多時間洽談，目前新廠建置進度較原預期延後1季，但空間估較原預期增加3分之1，維持目標2025年啓用投產不變。