《半導體》意德士科技Q3、前3季獲利齊登峰 Q4營收續拚高

意德士科技股價7月初除權息後走跌貼權息，8月初一度下探107.5元的8個月低，隨後回升至129～143元區間波動。受績優題材激勵，今（14）日開高後量增走揚1.87％至136.5元，截至午盤維持近1.5％漲勢，表現強於大盤。

意德士科技2024年第三季合併營收1.71億元，季增12.04％、年增34.23％，連2季創高。營業利益0.39億元，季增11.61％、年增達61.16％，配合業外躍增助攻，使稅後淨利0.43億元，季增22.39％、年增達70.23％，每股盈餘1.74元，全數改寫歷史新高。

累計意德士科技2024年前三季合併營收4.64億元、年增19.4％，營業利益1.03億元、年增30.59％，配合業外收益年增10.81％助攻，使稅後淨利1.08億元、年增21.67％，每股盈餘4.3元，全數改寫同期新高。

意德士科技先前預期，隨着市場庫存去化接近尾聲，晶圓製造需求可望在上半年止跌、下半年緩步成長。而AI、高速運算（HPC）、5G、汽車工業應用等帶動晶片等先進應用領域需求增加，可望帶動半導體市場未來成長性，預期今年營運可望回溫並穩定成長。

而意德士科技規畫多時的竹東二期新廠與技術中心，已於9月初開工動土，預計2026年首季完工，滿載後產能將增逾2倍、並將增加研發量能。公司也預留2層樓空間，一層作爲技術中心、另一層與夥伴洽談建置新產品線。

法人認爲，目前先進製程需求暢旺、成熟製程需求逐步回溫，產線稼動率提升帶動半導體耗材用量，使意德士科技第三季營收續創高、獲利成長優於營收，看好第四季營收有機會持穩向上，使下半年營運將優於上半年，全年營收維持雙位數成長、改寫歷史新高。

意德士科技董事長闕聖哲表示，去年聚焦拓展海外市場及非晶圓製造應用，首季營收佔比已見顯著提升，未來將持續推進此策略，公司已接獲日本及美國客戶需求，其中後者正進行驗證中，期待未來海外營收貢獻能達3分之1，增添營運成長動能。