《半導體》穎崴8月營收衝次高 Q3旺季拚登峰

穎崴表示，受惠人工智慧（AI）、高速運算（HPC）及手機客戶強勁拉貨，帶動8月營收改寫歷史次高。隨着下半年AI、HPC及手機相關需求暢旺，穎崴除了既有高頻高速同軸測試座持續出貨，晶圓測試探針卡產品亦見拉貨，爲本季成長增添強勁動能。

展望後市，穎崴董事長王嘉煌維持下半年優於上半年看法不變，預期第三季營運將站上全年高峰、第四季與第三季相當，持續看好AI長期需求。同時，老化測試技術亦有突破，預期年底前會有產品技術成果可分享。

此外，穎崴亦佈局矽光子領域的測試介面與設備。發言人陳紹焜表示，公司在矽光子應用扮演先行者角色，不僅領先業界推出晶圓級光學共同封裝光學元件（CPO）封裝測試系統並出貨，此技術爲獨步全球的整合技術。

隨着矽光子產業聯盟（SiPhIA）3日正式成立，陳紹焜指出，身爲聯盟會員之一的穎崴，希望藉此進一步強化在測試介面下一世代關鍵技術的領導地位，並帶來更多業界合作機會，共同推動矽光子生態圈日益茁壯。

而SEMICON India 2024即將於11～13日展開，爲首度在印度舉辦半導體展，成爲供應鏈版圖延伸的重要訊號。穎崴的區域佈局完整，除在北美及中國大陸設置分公司外，亦於全球重要半導體聚落皆設置服務據點，服務涵蓋範圍囊括北美、亞洲、歐洲。

穎崴指出，公司在馬來西亞業務及技術服務中心持續深耕當地，德國慕尼黑亦能提供在地現場服務，爲少數能提供從前段到後段測試介面的一站式服務廠商，對於全球半導體供應鏈及聚落轉變維持韌性、並做足準備。