比亞迪擬分拆比亞迪半導體上市 深交所決定受理

比亞迪擬分拆所屬子公司比亞迪半導體至深交所創業板上市。(shutterstock)

比亞迪30日在深交所公告，比亞迪股份有限公司擬分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至深圳證券交易所創業板上市，深圳證券交易所決定予以受理。

比亞迪半導體前身成立於2004年10月，目前由比亞迪股份持股72.3％，主營業務爲功率半導體、智慧控制IC、智慧感測器及光電半導體的研發、生產及銷售；未來，比亞迪半導體將以車規級半導體爲核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展。

去年4月14日，比亞迪微電子重組完成後更名爲比亞迪半導體。5月26日，比亞迪半導體便宣佈完成A輪融資19億元（人民幣，下同），以增資擴股等方式引入戰略投資者，由紅杉資本、中金資本以及國投創新等領投；20天后，比亞迪半導體又完成A＋輪融資，投資方包括中芯國際、小米、聯想、SK集團等多家機構企業，兩輪融資共計27億元，引入超過30家機構的44名投資主體，比亞迪半導體的估值也從在兩輪融資前的75億元，最高飆升至300億元。

從財務資料來看，比亞迪半導體2018-2020年度實現營收13.4億元、10.96億元、14.41億元；淨利分別爲1.04億元、8511.49萬元、5863.24萬元；旗下有寧波比亞迪半導體有限公司、廣東比亞迪節能科技有限公司、長沙比亞迪半導體有限公司三家子公司。