比預期更強!傳iPhone 17 Air「最薄5.5mm」 分析師爆關鍵變革
蘋果傳將推出超薄機型iPhone 17 Air,相關消息已經滿天飛。(示意圖/達志影像/shutterstock)
蘋果2024年9月推出iPhone 16系列,但因缺乏特色銷量不如預期,有關iPhone 17系列的傳言已滿天飛,而傳出將是史上最薄的iPhone 17 Air,據知名分析師郭明𫓹透露,將會比預期更薄,達到6.25mm的厚度,最薄處更僅有5.5mm,而爲了達到超薄效果,可能會完全取消實體sim卡槽。
據外媒「9to5mac」報導,郭明𫓹透露,iPhone 17 Air厚度可能突破傳統,機身厚度將可能達到6.25mm,比歷代機型中最薄的iPhone 6的6.9mm還要更薄,iPhone 17 Air的「最薄處」甚至可能只有5.5mm,幾乎與最新的M4 iPad Pro厚度差不多。11吋M4 iPad Pro厚度爲5.3mm,13吋M4 iPad Pro爲5.1mm。
不過報導提到,5.5mm只會出現在最薄處,因爲iPhone 上唯一的突出部分是相機,儘管17 Air的相機有縮小,但仍是會有一個鏡頭凸起。但蘋果有可能會採用經典 MacBook Air的路線,做漸層式設計,讓機身在不同角度上看起來更薄。
另外,郭明𫓹也提及先前已有的傳聞,即蘋果爲達到超薄的效果,iPhone 17 Air可能會完全取消實體SIM卡槽,僅支援eSIM。
iPhone 17 Air的超薄設計,先前曾傳出預計會採用A19晶片,螢幕爲6.6吋,僅配置一顆4800萬畫素的後置鏡頭。