玻璃基板崛起 閎康檢測迎新商機

閎康科技董事長謝詠芬。圖／閎康提供

半導體先進技術持續推進，在不斷微縮的過程中，玻璃基板因具較佳的熱穩定性、平整度和機械強度，成爲未來發展主流，半導體檢測大廠閎康（3587）表示，該公司已領先同業提升佈局玻璃基板相關檢測技術，看好公司未來將在該領域營運受惠。

閎康表示，隨着人工智慧（AI）的快速發展，AI晶片對於先進製程及先進封裝技術的需求快速提升，然而現有的有機基板技術因熱膨脹係數與晶片不一致，導致在高溫下基板與晶片之間容易出現連接斷裂，降低了晶片的可靠性。

此外，閎康也進一步指出，有機材料的平整度不足及翹曲問題，也使得基板的尺寸受到侷限。相較之下，玻璃基板具較佳的熱穩定性、平整度和機械強度，因較低的熱膨脹係數，使其與晶片的熱性能更加匹配，有效減少了變形和斷裂風險，同時，較高的平整性和精密蝕刻能力亦能夠提升電路密度，增強晶片效能。

然而，玻璃基板的採用也帶來了新的檢測挑戰，其高透明度和反射特性使得傳統的檢測技術難以精確量測晶片表面，這意謂着檢測技術亦須隨之改變，才能應對這些新材料的需求。隨着玻璃基板技術的開發，相關的檢測需求將同步提升，閎康憑藉其領先的檢測技術和材料分析能力，已提前佈局相關檢測技術，預期將在這一技術變革中持續受惠。

此外，在營運佈局方面，閎康持續深化其在日本的業務佈局，爲擴大日本業務版圖，近期由中國信託商業銀行及其日本子行主辦的日幣20億元聯貸案，獲得日本銀行業大力支持，超額認購逾2倍，預期未來臺日雙方在半導體領域的合作機會將進一步增多，爲高科技產業注入新動能。

業績表現上，閎康8月營收爲4.34億元，年增5.65％，但較上月減少5.15％，累計今年前8個月營收爲33.66億元，仍較去年成長6.23％。