玻璃基板崛起 閎康檢測迎新商機

閎康科技董事長謝詠芬。圖/閎康提供

半導體先進技術持續推進,在不斷微縮的過程中,玻璃基板因具較佳的熱穩定性、平整度和機械強度,成爲未來發展主流,半導體檢測大廠閎康(3587)表示,該公司已領先同業提升佈局玻璃基板相關檢測技術,看好公司未來將在該領域營運受惠。

閎康表示,隨着人工智慧(AI)的快速發展,AI晶片對於先進製程及先進封裝技術的需求快速提升,然而現有的有機基板技術因熱膨脹係數與晶片不一致,導致在高溫下基板與晶片之間容易出現連接斷裂,降低了晶片的可靠性。

此外,閎康也進一步指出,有機材料的平整度不足及翹曲問題,也使得基板的尺寸受到侷限。相較之下,玻璃基板具較佳的熱穩定性、平整度和機械強度,因較低的熱膨脹係數,使其與晶片的熱性能更加匹配,有效減少了變形和斷裂風險,同時,較高的平整性和精密蝕刻能力亦能夠提升電路密度,增強晶片效能。

然而,玻璃基板的採用也帶來了新的檢測挑戰,其高透明度和反射特性使得傳統的檢測技術難以精確量測晶片表面,這意謂着檢測技術亦須隨之改變,才能應對這些新材料的需求。隨着玻璃基板技術的開發,相關的檢測需求將同步提升,閎康憑藉其領先的檢測技術和材料分析能力,已提前佈局相關檢測技術,預期將在這一技術變革中持續受惠。

此外,在營運佈局方面,閎康持續深化其在日本的業務佈局,爲擴大日本業務版圖,近期由中國信託商業銀行及其日本子行主辦的日幣20億元聯貸案,獲得日本銀行業大力支持,超額認購逾2倍,預期未來臺日雙方在半導體領域的合作機會將進一步增多,爲高科技產業注入新動能。

業績表現上,閎康8月營收爲4.34億元,年增5.65%,但較上月減少5.15%,累計今年前8個月營收爲33.66億元,仍較去年成長6.23%。