博世加碼數十億歐元 強化晶片業務

博世（Bosch）早期即意識到半導體的日益重要性，宣佈將加碼投資數十億歐元，強化自身半導體業務發展。圖／博世提供

從汽車到電動自行車，從家電到穿戴式裝置─半導體不僅是所有電子系統不可或缺的一部分，更驅動着現代科技世界的發展。博世（Bosch）早期即意識到半導體的日益重要性，宣佈將加碼投資數十億歐元，強化自身半導體業務發展。博世計劃在2026年前再挹注30億歐元於其半導體業務，作爲「歐洲共同利益重要計劃（Important Project of Common European Interest, IPCEI）」中微電子和通訊技術領域專案的一部分。

博世集團執行長暨董事會主席Stefan Hartung博士於德國德勒斯登（Dresden）舉行的博世科技日（Bosch Tech Day）中表示：「微電子即未來，更是博世所有業務領域的成功關鍵。只要能掌握這項關鍵科技，我們就握有通往未來交通、物聯網以及『科技成就生活之美』的萬能鑰匙。」博世預計將投入逾1.7億歐元，於德國羅伊特林根（Reutlingen）及德勒斯登分別興建新的開發中心。

此外，博世未來一年將額外挹注2.5億歐元，於德勒斯登晶圓廠擴建面積達3千平方公尺的無塵室空間。Hartung說：「我們正不遺餘力地滿足持續成長的半導體需求，嘉惠客戶，這些微小的零組件，將可爲博世帶來龐大的商機。」

博世爲汽車產業中半導體研發及製造的領導者，所生產的晶片不僅可供車用，亦在消費性產品中廣泛使用。自2021年起，博世則在德勒斯登廠採12吋晶圓科技。此外，博世也正在馬來西亞檳城興建半導體測試中心，預計2023年開始投入半導體晶片和感測器測試。