拆解歐股財報丨芯片股歷經過山車行情後反彈，光刻機巨頭“夾縫生存”引市場擔憂
21世紀經濟報道見習記者賴鎮桃 廣州報道
週五，芯片股迎來小幅回彈，但本週全球芯片股基本以累跌收尾，其中英偉達過去五天累跌5.38%，臺積電累跌6.73%，阿斯麥累跌14.87%。
美東時間7月17日，華爾街的半導體指數一日內蒸發逾5000億美元市值，創下2020年來的最差單日表現。英偉達收跌近7%，臺積電、Arm、AMD、高通等半導體巨頭集體收跌超7%。在日本交易時間，東京電子7月17日和7月18日兩日累跌16%。股價遭受重創的，還有“光刻機巨頭”阿斯麥。當地時間週三，阿斯麥在歐洲市場收盤時暴跌10.93%，市值在一日內蒸發427億歐元，週四阿斯麥股價還在繼續下探，收盤時下跌0.71%。
週三，阿斯麥發佈了二季度財報，雖然營收不及去年同期，但淨銷售額和淨利潤都實現了兩位數的環比增長，表現均好於市場預期。阿斯麥總裁兼首席執行官傅恪禮表示，預計半導體行業下半年將繼續復甦，2025年進入強勁增長的上行期。
只是，市場有自己的判斷，日前股價的暴跌多少反映出投資者對阿斯麥增長敘事存疑——隨着特朗普重返白宮概率飆升，阿斯麥能否扛住地緣政治的衝擊？新一代光刻機又能在AI浪潮裡分到多少紅利？
超預期增長，市場仍感失望
7月17日，阿斯麥發佈二季度財報。報告顯示，2024年第二季度，阿斯麥淨銷售額爲62.43億歐元，環比增長18%，同比下跌9.6%；淨利潤爲15.78億歐元，環比增長28.9%，同比下滑18.7%；毛利率達51.5%，均高於去年同期的51.3%，和一季度的51.0%。
阿斯麥的表現其實要好於市場預測。財報發佈前，倫敦證券交易所集團（LSEG）預計阿斯麥二季度淨銷售額爲60.3億歐元，淨利潤爲14.3億歐元。
淨預訂量，也即阿斯麥手上的新訂單，常被市場看作重要的前瞻指標，阿斯麥也拿出了頗具說服力的數據——二季度共拿下總計56億歐元的新訂單，同比大增24%。
傅恪禮在聲明中表示，我們看到二季度半導體的整體庫存水平繼續改善，同時，邏輯芯片和存儲芯片客戶的光刻設備利用率進一步提高。
中關村信息消費聯盟理事長項立剛向21世紀經濟報道記者表示，阿斯麥的第二季度業績表現良好，尤其是EUV光刻機新訂單佔到45%，這顯示隨着全球電子信息產業回暖和AI的發展，半導體產業也在回暖，對於光刻機的需求在增長。從大勢而言，因爲沒有競爭對手，在先進的光刻機上ASML基本上一枝獨秀，它較好的市場表現也還會持續一段時間。
“2024年將會是一個過渡年，”傅恪禮延續了前總裁溫寧克在年初的定調，他表示下半年受宏觀經濟影響，行業還會被不確定性所環繞，但復甦態勢將會延續。同時，傅恪禮給出了三季度的業績指引，阿斯麥預期收入在67億-73億歐元之間，毛利率在50%-51%之間。展望全年，2024財年的淨銷售額預計與2023年持平。
不過，易方資本投資組合經理王逸研向21世紀經濟報道記者分析指出，阿斯麥三季度的營收目標比市場預期低了近十個百分點，這是近日阿斯麥股價大跌的原因之一。
而阿斯麥之所以下調預期，王逸研談道，一方面和終端市場回暖趨緩有關，儘管人工智能掘金潮帶動了大量新增需求，但AI芯片實際上只佔晶圓廠訂單量的兩成到三成，也不需要用到最先進的芯片製程，如英偉達最強大的B100才慢慢需要用3納米芯片，H100這些次一代GPU還在用5納米芯片，所以對新增半導體制造設備的需求不大，而手機和PC終端仍然佔全球芯片需求的大頭，只是今年以來出貨量依然平平。另一方面，阿斯麥的大客戶臺積電，大規模量產2納米芯片要等到明年下半年，因而今年批量採購新一代光刻機的動力還不強。
中國訂單，撐起半壁江山
去年三季度，中國一躍成爲阿斯麥在全球的最大光刻機出口市場，這樣的格局一直延續到今年二季度。
今年年初，阿斯麥時任總裁溫寧克曾發出擔憂，美國的出口管制預計會讓阿斯麥流失10%到15%的中國訂單。但近期數據顯示，中國市場依然是阿斯麥的關鍵客戶，二季度中國市場佔阿斯麥總銷售額的49%，和今年一季度持平。
電子創新網CEO張國斌告訴21世紀經濟報道記者，從阿斯麥公佈的財報看，東亞的中國大陸、中國臺灣和韓國是貢獻最大的地區，佔了整體銷售額的88%，這是因爲現在全球的半導體制造重心就在東亞。而中國過去幾年投資建設了大量成熟支撐的FAB廠，這些廠對設備需求量很大，預計半導體行業市場恢復就在明後年，所以上游廠商都在積極擴產以應對即將到來的訂單熱，避免發生2020年的缺貨潮。
王逸研也關注到國內成熟製程需求走熱的行情。“實際上，現在需求最火爆的不是28納米，而是65、90、100納米制程的芯片，這些晶圓廠的產能利用率基本達到百分百，所以會有產能升級的需求帶動光刻機設備採購。”王逸研還提及，國內提前囤貨，也會拉動光刻機進口量增長。
只是，阿斯麥手握中國市場的大訂單，還是要面對地緣政治“逆風”的挑戰。近日阿斯麥股價的“大跳水”，部分也和拜登政府重提FDPR、再向日本荷蘭施壓有關。
項立剛認爲，本來EUV的客戶基本鎖定在美國和中國臺灣，阿斯麥的增長壓力就很大，如果DUV對華出口進一步收緊，難免引發市場擔憂。
不過王逸研看來，光刻機的出口政策在短期內還不會迎來明顯轉向，美國要施壓收緊出口管制，預計日本尤其荷蘭會有強烈牴觸情緒，至少在下半年，美國同日荷達成政策一致的可能性偏低。
事實上，荷蘭和阿斯麥一直對美國的長臂管轄頗爲不滿。今年4月就任阿斯麥總裁的傅恪禮，也被認爲採取平衡策略，在美國施壓和滿足中國市場間取得平衡。
而從產業鏈的角度看，美國收緊光刻機的出口管制，也將損害本國企業的利益。數據顯示，美國應用材料在今年2月—4月的營收中，中國市場所佔比例達43%，科林研發（KLA）一季度中國市場的份額也達到43%。“如果中國購買光刻機受影響，其他半導體制造設備的訂單肯定也會下滑，因爲阿斯麥和這些半導體設備廠都是彼此互補的，缺一都難以完成晶圓的生產。”王逸研表示。
拐點或在明年
傅恪禮將2024年形容爲“過渡年”，而他看來，預計2025年半導體行業將進入上行週期。屆時，全球範圍內將有諸多正在興建的晶圓廠投入使用，且這些晶圓廠都是阿斯麥的客戶。
幾近成爲業界共識的是，AI將是半導體行業回暖的關鍵推力。傅恪禮表示，當前，我們看到人工智能的強勁發展正成爲半導體行業復甦和增長的強大推動力，領先於其他細分市場領域。
張國斌在和IC業的同行聊天時也體會到，今年整體市場依然不容樂觀，消費電子、物聯網等市場需求依然疲軟，不過亮點是汽車電子、能源以及人工智能相關市場。綜合大家的反饋來看，下半年市場依然將低迷，預計明年市場可能會有好轉，那時主要的市場增量將會來自於新能源汽車、儲能和人工智能算力市場。
“隨着蘋果AI手機放量還有GPU大熱，會帶動邏輯芯片的增長。同時，在AI算力競爭賽中，HBM存儲芯片也在走向供不應求，這些因素結合起來都會帶動EUV的訂單量。”王逸研表示。
7月18日，臺積電發佈二季度財報，業績暴漲的同時還給出了更積極的業績展望，上調資本開支計劃，將2024年全年資本支出從此前的280億美元-320億美元上調至300億美元至320億美元，這對上游的阿斯麥來說是一大利好。
而從中長期看，阿斯麥要提振業績，面前的路無非兩條，要麼是賣更多的光刻機，要麼是賣更貴的機器。
爲了走通後面那條路，阿斯麥押重注在更高數值孔徑的新一代光刻機High NA EUV，這臺售價是一般EUV光刻機兩倍多的新機器，從理論上說可以達到更高精度，把芯片製程從納米推向更小的埃米級別，還能單次曝光從而提高生產效率。
今年年初，阿斯麥已將第一臺High NA EUV交付給英特爾，在二季度財報說明會上，阿斯麥表示已經在第二季度向客戶發運了第二臺設備。目前，第一臺設備正在客戶工廠裡進行晶圓的合格性測試，第二臺設備正在組裝中。
阿斯麥尚未透露第二位購買天價設備的客戶信息，但之前臺積電的猶豫部分反映出這個大機器要打開市場還不容易。
“High NA EUV和正在研發的Hyper NA EUV被視爲阿斯麥的終極武器，但晶圓廠大規模投用High NA EUV至少要等到2028年或2030年，”王逸研認爲，首先，這些先進的技術設想零部件廠商能否實現還存在不確定性。其次，當前先進製程芯片的訂單集中在3納米，而2納米芯片最快要到明年下半年才大規模量產，雖然High NA EUV可以提高精度和效率，但從經濟性的角度看，臺積電依託現有設備結合多重曝光，也能完成生產，而不用購買昂貴的新機器。