《產業分析》搭AI高速傳輸新技術列車 燿華、泰藝、宏致披轉機袍(2-1)

全球通膨升息不僅讓NB、智慧型手機、無線藍芽耳機等消費型產品需求疲弱，連過去幾年穩定成長的傳統伺服器也因企業縮減資本支出呈現停滯，電子產業普遍處於深陷庫存調整壓力，讓燿華、宏致及泰藝2023年營運蒙塵，不過，橫空出世的生成式AI引爆雲端伺服器大廠AI伺服器軍備賽，AI PC也在Intel等大廠力挺下來勢洶洶，搭配俄烏戰爭後，各國將衛星通訊視爲國防基礎建設，Space X等大廠加速低軌衛星布建，各式新興應用高頻高速傳輸需求，帶動零組件新技術導入，如：因應細線路及輕薄需求，高階HDI(High Density Interconnect；即高密度互連技術製程)開始廣泛導入商務NB、車聯網、低軌衛星及AI伺服器加速卡；石英元件生產製程從「機械式傳統研磨切割製程」往「半導體晶圓級先進製程」推進。

以AI伺服器PCB爲例，AI伺服器除原有CPU伺服器板，增加一個GPU UBB板及OAM(加速卡)，且晶片運算功能愈來愈強，IO(腳位)數及對應板子的線路愈來愈多，在PCB板面積有限下設計朝高密度細線路發展，但傳統PCB板非常厚重，加上AI伺服器必須保留空間滿足高散熱需求，AI伺服器加速卡因而採用HDI製程。

同樣的情況也發生在石英元件產業，由於高速運算速度愈快，電源消耗就愈大，電路板溫度從過去攝氏65度動輒爬升到85度、甚至破百度，必須控制石英晶體頻率在高溫下不能飄移，加上AI傳輸高頻化，低延遲/低抖動需求，讓石英元件尺寸愈做愈薄且微小，生產製程從「機械式傳統研磨切割製程」往「半導體晶圓級先進製程」推進，方能生產出結構特殊的高振盪頻率與低雜訊石英元件。

在連接器/線部分，AI伺服器因需要大量的訊號溝通，目前CPU與GPU晶片間的傳輸都是走PCIE介面，當前採用的PCIE 5傳輸速率爲32G，並逐漸向上升級到PCIE 6的64G，但這可能是現有解決方案的臨界點，由於AI伺服器高速傳輸要求頻寬愈來愈高，高速訊號透過PCB傳輸，訊號衰減過高，在載板間或CPU與GPU間的訊號改採高速跳接線傳輸，不但可解決訊號衰減過高問題，更可提升傳輸距離，新的傳輸方案更能爲伺服器業者減少昂貴PCB材料使用面積，降低關鍵材料成本；在交換機方面，800Gbps AEC具有不需進行光電轉換及傳輸速度快的優勢，有望取代主動式光纖纜線(AOC)單價昂貴且功耗高的缺點，成爲更經濟與高效的解決方案。(2-1)