《產業分析》聯詠淡化「聯家軍」色彩 這算盤打得精

聯詠目前投片的主要晶圓廠是聯電，但也在今年元月宣佈Intel在12奈米制程平臺合作，結合Intel在美國的大規模晶圓產能，和聯電在成熟製程上豐富的經驗，以擴充製程組合。目前聯詠大部份的產品都未在12奈米制程投片，對此法人分析，由於隨着晶圓製程走向更加先進，相關IC規格也得持續升級，以利聯詠提供更具性價比的解決方案，才能擺脫價格競爭的泥淖。此外，法人認爲，聯詠擴大供應美系手機OLED驅動IC，爲追求更穩定之品質，不排除擴大晶圓合作伙伴，包括臺積電、英特爾都是不錯的選擇。

以聯詠價格趨勢來說，今年儘管產業已恢復正常的季節性循環，但由於總經環境及國際情勢尚有許多不確定性，終端消費信心薄弱，廠商資本支出也縮手，消費電子回升力道也還不明顯，目前訂單仍以短單與急單較多。今年大尺寸DDIC有降價壓力，手機用OLED DDI也會取代TDDI，且大陸OLED DDI競爭壓力大，對聯詠的價格也會產生壓力。

展望2024年，供應鏈經過六季的調整，應已回到相對健康狀態， 聯詠今年在手機OLED仍有不錯的成長機會，傳統TDDI的需求將會被 OLED DDI取代，故今年TDDI的營收將不會成長，整體手機的面板技術升級趨勢將持續。聯詠也預計AI(人工智慧)帶動的PC、NB換機需求，也將帶動螢幕的規格提升，TV、電競螢幕、IP Camera也將逐步導入AI功能。TV SoC也會有新產品跟新客戶導入，ASIC(客製化晶片)業務營收今年也將會成長(因客戶強調產品差異化而有ASIC設計需求)。法人預估，聯詠2024年營收將恢復成長，而今年因有研發投資抵減，故營所稅率預估爲17.6%，獲利部分，預估聯詠今年每股獲利將可望站上逾4個股本。

聯詠積極做出差異化，已擺脫價格競爭，且關於聯詠搶進蘋果供應鏈的消息早已不是新鮮事，先前就傳言，聯詠最快在今年下半年成爲蘋果第三個OLED DDIC供應商、市佔率約20%，一旦消息爲真，對聯詠長線營運可說是大大加分，儘管打進蘋概股短線出貨量有限，實質貢獻營收穫利有限，但卻可視爲聯詠打進蘋果的敲門磚，對聯詠來說絕對是一重大突破，換個角度來看，聯詠淡化「聯家軍」色彩，擴大與其他晶圓夥伴合作，類似臺積電以及美系英特爾，似乎也符合營運的長線規劃。